个个装糊涂，资金看到神宇高高在上，又不想接高位，现在有一个低位的，刚好高低切，只是铜榄的补涨而已！

差距在一百年

我一个做半导体的看的一脸懵逼

是国内弯道超车的机会，不然就传统技术迭代永远在后面被牵着鼻子走。 很多人还不明白TGV对国内半导体的意义
Mark.

以下来自kimi，
在玻璃基板的制造过程中，需要使用ABF膜作为绝缘材料。通过激光钻孔技术在ABF上形成微孔（Microvia），以实现高密度的互连。此外，还需要通过真空层压技术将ABF膜层压到玻璃基板上，并进行TGV（Through Glass Vias）通孔，然后通过激光进行图案化。最后，还需要对玻璃基板进行种子层及导线的电镀等后续工艺。
目前，ABF膜市场主要由日本味之素等厂商垄断，但也有一些国内企业如华正新材等在积极研发CBF（类似于ABF）积层绝缘膜，以打破国外垄断，推动产业链国产化进程。随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐渐增多，ABF膜等关键材料的国产化替代也显得越来越重要。

@行中衡 行大了解一下，这个意义非同寻常

周末吹爆的，一律不去。

玻璃基板封装可用于GPU.CPU.DPU.HBM。应用前景太广了，牛，当时就炒一个HBM的材料就出了一堆牛股，这还得了，这你受得了吗？

对，这才是最重要的，是国内弯道超车的机会，不然就传统技术迭代永远在后面被牵着鼻子走。
很多人还不明白TGV对国内半导体的意义