$通富微电(SZ002156)$ 通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，是AMD最大的封测供应商，AMD订单占总数80%以上。2023年，通富微电先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域。年报显示，截至2023年末，通富微电累计国内外专利申请达1544件，先进封装技术布局占比超六成；先进封装产能大幅提升，在通富超威槟城工厂建设了先进封装生产线。