【先进封装概念走强，半导体龙头ETF(SZ:159665)震荡走强涨超1%】

3月8日，早盘先进封装概念走强，元成股份2连板，赛腾股份触及涨停，$通富微电(SZ002156)$ 、联瑞新材、甬矽电子、中京电子华海诚科等跟涨，$半导体龙头ETF(SZ159665)$ 震荡走强涨超1%。$寒武纪-U(SH688256)$

消息面上，负责SK海力士封装开发的李康旭表示，今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。华金证券认为，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，2024年全球HBM市场有望超百亿美元。