9月12日，备受期待的华为新品发布会举办，主题即为“万象更芯，重构非凡”。从8月29日低调发布Mate60系列手机以来，华为突破美国层层封锁，自研芯片的故事迅速火出圈，引发了全球热议。
半导体产业链上游是集成电路设计，中游为集成电路制造，下游则为封装测试。在被美国制裁前，华为已经拥有设计先进制程的能力，制裁导致华为失去先进制程的代工供应。尽管华为至今未发布芯片信息，但各方专家拆机后研判，这款手机不仅是名副其实的“中国芯”，而且手机1万多个零部件已实现国产化。
也因此，这不只是一款手机，更是一条高端产业链。在Mate60系列的带动下，半导体产业链自主可控迎来重要催化，有望拉动中国半导体科技产业、高端制造业无数岗位的发展，也增加了中美贸易、科技谈判的筹码。此次在芯片带来的突破，将为行业带来哪些机会？华为的横空突围，能否重启科技股行情呢？
先进制程催生新设备机遇
简单来说，集成电路芯片内电路之间的间距就是芯片制程。对于半导体晶体管这么小的电路结构来说，制程越先进，电子从一极到另一极所流经的距离就越短，功耗就越低，晶体管的体积也越小，同样大小的芯片面积就可以集成更多电路，做出更复杂的高性能设计。
在半导体制程中有一条分水岭，业界普遍将7nm及以下归为先进制程，越往下，投入的资金也会指数级增大。华为新款手机搭载的麒麟9000s芯片即采用了先进的7nm技术，尽管与国际先进的3nm技术还存在代差，但可以说是半导体领域中国设计和制造的里程碑。
我国是全球半导体设备需求的最大市场，同时又在关键设备和基础材料领域自主化水平很低，也因此受制于人。国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，2022年中国大陆半导体设备销售额达283亿美元，占全球销售额的26%。过去10年，全球半导体设备市场规模年复合增长率为11%，而中国这一数据为27%。但中国大陆晶圆厂只占16%的全球份额，且主要为10nm 以上制程。
图： 2022年半导体设备、材料各环节市场空间及国产化率
（制图：Gartner, Wind, 浙商证券研究所）
半导体产业原本具有典型的全球化分工特征，外部制裁给了国内晶圆厂验证设备的机会，华为在高端芯片制造领域取得重大突破，国内半导体设备、先进材料和关键零组件均有望受益于新一轮国产化浪潮。
同时，这款手机的出现，不仅意味着全球手机市场或将重新排位，“卡脖子”的光刻机市场也会出现新的变化。在美国施压下，荷兰此前承诺从9月1日起对中国大陆实施半导体出口管制，限制中高端光刻机的出货。正所谓“谁赢他们就帮谁”，在Mate60系列手机发布后，荷兰批准了ASML提交的最新出口许可申请，确认将在2023年年底之前继续向中国企业提供其NXT:2000i等更先进的浸润式光刻设备。这一调整毫无疑问将利好国内半导体先进技术的发展和产能扩充。
根据二季度荷兰ASML浸没式光刻机39台的销量，多出4个月窗口期，足以保障国内半导体领域未来2年左右的先进产能扩产，明显好于此前市场的预期。而近期国内不时传来光刻机自主突破的消息，让自主可控逻辑继续强化，也让科技板块相关概念不断发酵。先进制程进一步的突破可期，半导体设备、材料中低国产化率的环节均有望迎来提速发展。
科技板块何时底部复苏？
众所周知，需求与供给的错配带来周期波动，而本轮半导体周期对于我国有着极其重要的意义。如果我国半导体产业把握住机遇，中国大陆将承接新一轮的产业迁移，实现产业升级。在我国产业政策的强力支持和AI浪潮之下，时代给予了中国大陆一次绝佳的机会。
此前，日本、韩国、中国台湾正是在产业变迁中抓住需求变动，依靠产业政策实现跨越式升级。70年代由于日本家电行业需求，产业由美国转至日本；80-90年代由于电脑蓬勃发展，产业从经历金融危机的日本转移到韩国、中国台湾，发展晶圆代工。而当前，中国大陆有望成为半导体产业第三次转移的核心。
能否把握住这次机遇，也成为世界关注的焦点。这也是为什么今年以来国家层面不断加大对半导体产业的扶持力度，如重组科技部、组建中央科技委员会等，要求央企加大对集成电路领域的科技投入，加强“卡脖子”核心技术攻关，以举国体制推动行业加速发展。
回到半导体行业的周期来看，在2020年5月的上一轮周期底部，就是由于华为的持续备货，对冲了当时汽车单子行业的砍单，托底了行业需求，带来周期反转。而从本轮周期来看，受国内外复杂因素压制，2022年后需求减弱，行业经历了主动去库存的“至暗时刻”。
图：半导体行业周期
（制图：工银瑞信）
根据国际半导体产业协会（SEMI）9月6日最新发布的报告，全球半导体景气已在今年第二季度落底，明年复苏值得期待，预计二季度将会是复苏的起点。目前行业库存去化过程还慢于预期，终端市场复苏缓慢。华为手机此次横空突围，能否就此提振半导体产业链，加速科技股新一轮周期的复苏，让历史重演呢？我们拭目以待。
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