2019年，全球范围内掀起5G建设热潮，带动全球各大厂商纷纷推出可折叠手机，5G和可折叠手机给PI膜行业带来更严苛的性能要求要求和巨大的市场增量。
可折叠屏手机主要采用OLED技术，OLED在生产制造过程中，由于需要在柔性基板上溅射电极或TFT材料，基材一般为耐高温聚合物，使用得最多的是耐高温聚酰亚胺(PI)膜，可折叠手机需要材料满足几万次弯曲要求，而传统玻璃难以胜任，其中透明PI是可折叠手机盖板较为理想得的解决方案，因此PI膜将迎来更多应用场景。和现有4G相比，5G通讯的传输速率提升10-100倍，在此高速传输之下，对于高频、高速天线模块需求大大增加，其中使用Modified PI(异质PI)的天线模块也迎来巨大的需求。
由于PI薄膜具有较高的耐油、耐温和低介电损耗等优异的综合性能，被业界誉为“黄金薄膜”的PI膜不断吸引企业投资。
2019年第一季度国内PI膜投资事件
数据来源：高工膜材料研究所（GGII）整理
从第一季度产能建设情况可以看到，现阶段产能建设主要来自在PI膜领域耕耘多年企业产能的扩建，如国内的瑞华泰和时代新材。PI膜是一个技术门槛较高的行业，需要花费很长时间以完善工艺和改进设备，同时对技术团队要求更大，生产配方在聚酰亚胺薄膜制造中约占20%，更重要的是需要持续对制造设备改进和对工艺的不断完善。
高工产研膜材料研究所（GGII）认为，PI膜行业将有以下趋势：
1）PI膜行业行业的进入门槛将不断提高。国内低端PI膜产能已经出现过剩，未来将更多企业采用化学法生产高端PI膜，现阶段化学法是生产高端聚酰亚胺的最成熟的方案。但是化学法门槛较高，主要体现在：1.前期设备投入大，GGII调研了解，一条完整的化学法生产设备需要6-8亿，国内化学法生产设备缺乏，产线大多采购日本厂商；2.产线和工艺的调试时间长，参考时代新材化学法产线建设周期（公司从2013年开始产线建设到2017年开始量产），化学法产线建设到量产需要花3-5年，3-5年的建设周期使得行业门槛大大提高；3. 技术门槛高，由于PI膜大量应用在国防领域，国外企业对PI膜生产工艺保密程度较高，同时PI膜需要有丰富的生产经验，以及持续对产线和工艺改进完善的能力。
2）行业洗牌速度加快。2019年将有不少PI膜产线建成投产，产线大多集中使用热胺法生产PI膜，而热胺法生产的PI膜和化学法生产的PI膜，在耐高温，耐电晕等性能上有较大差距，热胺法PI膜主要是面对传统应用市场，在传统PI膜需求疲软情况下，将加速行业洗牌，资金实力不够和产品竞争力不强的企业将遭到淘汰。
综合来看，高工产研膜材料研究所认为,现阶段，国内PI膜行业受制于生产经验、设备和工艺等原因，还需要更多时间沉淀发展。
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报告目录
第一章 电子级PI膜介绍
第一节 电子级PI膜相关概念
第二节 电子级PI膜产业链
第二章 中国PI膜政策环境分析
第一节 行业政策分析
第二节 相关行业标准
第三章 全球电子级PI膜发展现状分析
第一节 全球电子级PI膜行业市场规模分析
第二节 全球电子级PI膜行业市场格局分析
第三节 全球电子级PI膜行业市场供需分析
一、全球电子级PI膜产能情况
二、全球电子级PI膜需求情况
第四章 中国电子级PI膜行业现状分析
第一节 中国电子级PI膜行业市场规模分析
第二节 中国电子级PI膜行业市场供需分析
一、中国电子级PI膜产能
二、中国电子级PI膜企业名录及区域分布
第三节 中国电子级PI膜市场市场格局分析
第五章 电子级PI膜下游市场前景分析
第一节 挠性覆铜板FPC
第二节 软性覆铜板FCCL
第六章 电子级PI膜主要原材料和设备市场分析
第一节 原材料市场分析
一、二酐类（Dianhydride）
二、二胺类（Diamne）
第二节 设备市场分析
第七章 电子级PI膜行业重点企业分析
第一节 杜邦
一、公司简介
二、公司产品介绍
三、公司客户结构及介绍
第二节 韩国SKC
一、公司简介及股权结构
二、公司产品介绍
三、公司客户结构及介绍
第三节 台湾达迈
一、公司简介及股权结构
二、公司产品介绍
三、公司客户结构及介绍
第四节 时代新材
一、公司简介及股权结构
二、公司产品介绍
三、公司客户结构及介绍
第五节 丹邦科技
一、公司简介及股权结构
二、公司产品介绍
三、公司客户结构及介绍
第八章 中国电子级PI膜行业发展趋势分析
第一节 电子级PI膜技术发展趋势分析
第二节 电子级PI膜行业未来发展特征预测
第九章 电子级PI膜行业投资机会、风险建议
第一节 电子级PI膜行业投资机会
第二节 电子级PI膜行业投资风险
第三节 电子级PI膜行业投资建议
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