光伏产业链龙头研发投入走马灯(3)

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$晶盛机电(SZ300316)$ $福斯特(SH603806)$ $聚和材料(SH688503)$

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在前两篇依次挖掘整理光伏产业链硅片、组件环节,逆变器环节后,系列第三篇上架光伏产业链中设备及材料环节代表企业的研发投入比对,结绳记事,以备查考,循例看图说话,求真致简!

晶盛机电是公认的光伏及半导体长晶设备的龙头,表中可清晰看到,20年以来,晶盛机电强力加码研发,研发投入资金从20年约2.27亿历经4年增长到23年约11.45亿,年均复合增长率超70%;博士学历研发人员23年较22年增加12名至40名,硕士学历研发人员23年达410名,较21年约140名是两年翻了接近3倍。重视研发也带来营收和净利连续几年的高增。

光伏胶膜龙头福斯特23年研发投入金额约7.92亿,其在20-22年连续3年同增超40%的高速增长后增幅放缓;博士学历研发人员在23年有一定流失,硕士学历研发人员新增同比增幅较大。

迈为股份是电池成套生产设备龙头,23年研发投入金额约7.63亿,同增超56%,其20年研发投入金额仅约1.66亿,年均复合增长率超66%。博士学历研发人员23年有12人,较22年增加了5名,硕士学历人数较22年近翻倍,本科研发23年增量也明显。

聚和材料是导电银浆材料龙头,在22年12月9日登陆科创板,22年、23年研发投入金额都维持在约6.4亿左右,随着研发队伍的扩大,研发人员平均薪酬23年下降较为明显,研发力量的补强主要体现在本科及以下学历。

光伏玻璃龙头福莱特研发队伍学历结构说明了光伏玻璃生产环节“knowhow"经验技术积累更为重要,研发金额近两年维持5亿-6亿区间。

一并放上大力投入光伏玻璃的旗滨集团,研发队伍本科及以下学历占绝大多数同福莱特类似,工艺的改进需要研发人员有长期一线工作的经验积累;研发投入金额20年-23年在4亿-6.5亿区间波动,南玻过来二次创业的管理层带领旗滨由工程玻璃切入光伏玻璃赛道。

捷佳伟创是TOPCon技术路线电池片生产设备龙头,23年研发投入金额约4.67亿,同增超63%,较前两年同增仅在20%-24%左右区间大幅跃升,研发人员人数23年新增340名达1128人,较过往几年的年新增研发人员人数也有明显跃升,P型转N型,TOPCon正当红。

高测股份是光伏切割设备代表企业,于20年8月7日在科创板上市,上市以来随着研发队伍的壮大,研发人员平均薪酬还得到有效提升,研发人员增量主要体现在硕士及本科学历的招募。研发投入金额由20年的0.86亿增加至23年约3.89亿。

奥特维是组件串焊机设备龙头,于20年5月21日跻身科创板。23年其显著加快引进高端研发力量,新增博士4名,硕士69名,同时研发人员平均薪酬23年同增超18%,创上市以来同增幅度新高。

帝科股份也是导电银浆材料龙头,23年研发力量补强主要体现在专科学历人员,结合年龄构成看,意味着帝科股份23年加强了对生产一线资深熟练工匠的招募,同时研发投入金额同比大增超169%达到约3.1亿。

微导纳米是光伏、半导体镀膜设备代表企业,22年12月23日于科创板上市。23年研发投入同增超122%达3.08亿,资本化金额达1.31亿占比约42%;上市后加快对研发力量的”招兵买马“,23年研发人员为429人,较22年增加188人,其中博士增加6名,硕士增加45名,本科增加109名。

凯盛新能前身为洛阳玻璃,也是光伏玻璃领域主要竞争者,研发投入特点在前两个友商论述已有概括,列举在此以作比对。

中信博于20年8月28日在科创板“敲锣”,是光伏支架龙头。其研发投入数据披露较为随性,20年、23年研发人员学历披露口径为本科及以上、专科及以下;而21年、22年做了通行的细分披露。整体而言研发投入强度相对较低。

金博股份是光伏热场设备龙头,20年5月18日亮相科创板。因其创始人深厚的科研背景,主营产品是硅棒拉制关键部件,也曾在市场中享受过高光时刻;22年、23年研发投入金额保持在1.5亿左右,占营收比重超10%;其研发团队有深厚中南大学背景。

天宜上佳金博股份是友商,在19年7月22日科创板首次开市时上市,是首批25家科创板上市企业之一。从研发投入强度看,作为细分领域,参与的企业仍在努力做大蛋糕。

石英股份是硅片上游材料石英砂龙头,电池片向N型电池技术路线切换使得高纯石英砂需求提升,23年公司研发投入金额同比大增超143%达约1.83亿,占营收比重反而下降,营收增长迅猛。同光伏玻璃行业类似,生产一线的”knowhow“是工艺研发重要资源,体现在石英股份专科学历研发人员绝对数量最多,30岁以上研发人员占绝大多数。

增补两个标的

艾罗能源24年1月3日新鲜亮相科创板,主营储能电池及逆变器。23年研发人员数量为802人,较22年猛增516人;研发投入资金约2.75亿,同增超822%,占营收比重也提升至6.15%。

京运通是硅片领域重要参与者,系列(1)中遗漏,近两年行业下行期竞争加剧,二线企业压力大增,京运通研发投入23年同比下滑约26.7%至2.53亿;近两年研发人员引进集中在本科及专科学历,意味着研发重心是在制造工艺层面。

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06-18 14:57