$易天股份(SZ300812)$ 据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。
华福证券杨钟指出，先进封装如倒装封装、晶圆级封装等通过多种工艺提高集成度和效能，市场前景广阔，预计2022-2028年复合增长率将达到10.6%，占封装行业的比重将提升至57.8%。建议关注布局先进封装、核心封装设备及材料的公司，包括封测厂、封测材料供应商以及封测设备制造商。