预判买入-不及预期-头铁持有-继续下跌消息加强-资金注入-技术卖出-继续上涨半导体筑底这轮，由于有扇形封装等产业链消息干扰，真正的上涨因素三期大资金预期忽略了，反正当真正有资金意愿时，反而因产业链消息式微而卖出