2023年报
累计派发红利1.4亿元，占到 2023 年度归属于上市公司股东净利润的23.03%
营业收入 13亿，增加 66.54，毛利74.55，增加2.8个点
净利润6.1亿， 增加 101.51%，这一数据超预期。
销售量150.33万块，比上年增20%，说明每块的销售价格有增加。
应收票据/应收账款 4亿，增加约50%，客户为军工企业及央企集团下属研究所，信用风险较低。存货 6亿，增加83%，芯片行业正常。
经营活动产生的现金流量净额 从-2.2亿到-0.3亿。现金流恶化，赚的钱都在账上库存上了。
前五名客户销售额 83,774.09 万元，占年度销售总额 64.59%， 第一名客户40%。22年第一名客户32.69 前五名客户54.64；主要以中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等。头部占比增加。
研发投入占营业收入的比例11.80，算比较高水平。公司研发人员的数量（人）188 增加到 241 研发人员平均薪酬 从 29.83 上升到 36.29。高技术高研发。
预计2024 年国防支出预算约为 16,655 亿元，同比增长 7.2%。
预计 2024 年营业收入同比增长 15%左右，利润总额同比增长10%左右。2022年年报 预计公司 2023 年度实现营业收入同比增长35%以上，利润总额同比增长 35%以上。24仍然乐观。
公司
晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，IDM模式推后。公司将两项募投项目的建设期进行延长，其中高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目计划于 2025 年12 月31 日前完成项目建设。
已研制的功率放大器、精密放大器、高速放大器等产品；轴角转换器和磁编码转换器； 接口驱动；系统级封装集成电路产品；放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位，与同行业公司相比具有一定的竞争优势。2023 年，公司持续加大科研投入，不断扩展产品谱系，推出的高输入阻抗运算放大器、轨到轨运算放大器、电流检测放大器、抗辐照器件等型号产品达到国内领先水平。
突破了高功率密度智能伺服驱动器散热及大电流传输技术。突破了低压基准源设计技术、擦除性能保持技术以及自动块修复技术等关键核心技术。
解决了存储产品面临的存储容量小、擦写速度慢和可靠性的难题，推出了 2 款 NAND 闪存产品，1 款 eMMC 产品。基于 MCU、存储器等核心芯片和先进封装能力，延伸产品应用场景。
新品收入大幅增长；二是加大对新领域的客户开发，新增用户 60 余家，进一步拓宽产品应用领域。
门槛
协同设计，除熟悉掌握芯片制造厂的工艺匹配情况，还应具备封装设计、测试（软硬件）开发、应用验证、故障分析、行业标准等。
较强的产品配套能力。
与同行业公司相比具有明显竞争优势；通过多年的市场耕耘，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。军用市场这种关系更是难以打破。
高可靠性：军工芯片要求能在极端环境（如高温、低温、冲击、振动、辐射等）下稳定工作，且寿命长，故障率低。
定制化设计：针对特定军事应用场合，定制化设计以满足特殊功能需求和性能指标。信号链产品的研发及生产，并根据客户需求进行定制化的设计和开发。谁参与谁获得能力。
模拟芯片、封装设计、定制化、idm模式（模拟高阶之路），形成形成多级闭环壁垒。
未来
国产化自给率仍有广阔空间及持续需求。我国高可靠集成电路产业的发展仍处于高速发展阶段。
朝着低成本高质量的趋势演进，各类装备服役到期，亟需完成现代化升级改造的阶段目标。
武器现代化，通过技术进步和提升，推动武器装备的信息化、智能化，武器更新换代为军工电子领域提供发展空间。
自主可控：鉴于军事安全的重要性，发展自主可控的军工芯片技术，以减少对外部技术依赖尤为重要。美国芯片断供压力下的国产替代，自主可控是主要确定性。
全球主要武器出口国有：美国、俄罗斯、法国、中国。短期俄罗斯处于战事，中国可抓紧补缺。中国最近几年占全球武器出口份额约6%，还有较大的成长空间。
军费预算的年均增长率在约7%，增长稳定。
台湾问题、美国在周边搞事，军工短期内国家不会放松发展。
国企关系；客户的特殊稳定性；
定制设计、封装测试，idm模式有利于产品全环节品质控制，定制和优化。
风险：
军工芯片市场的天花板到底有多大。
什么时候增速放缓，国产替代的空间有多大。
高毛利是否能维持，相对其他芯片公司的竞争力如何，是否其他民用公司进入竞争。
保密性和封闭性，公开信息有限。
如果向民用渗透，竞争力如何。
头部客户依赖度高。
总结
国产替代，预计仍存有较大的增长空间，高壁垒，垄断，确定性极高。未来5年按照年均25%增长预估净利润增长3倍到18亿，20倍pe，目标市值360亿。