英伟达GB200增量环节：
1、服务器代工，增量在于服务器价值量更大。一供鸿海（工业富联），二供三供四供有广达、戴尔、超微电脑。
2、光模块，增量在于从800G切换到1.6T。一供中际旭创（份额60%以上），Mellanox(供货NV，产能少）、Fabrinet（天孚代工，产能少）、菲尼萨（份额20%）、云晖（供货谷歌，预计10%）。
3、HBM，一供海力士，二供三星，三供美光科技。
4、液冷，一供维谛技术（美股），二供鸿佰科技（工业富联子公司）。
5、PCB，一供沪电股份，二供胜宏，其他：服务器端戴尔用了广和科技的。
6、铜缆连接器，安费诺目前独供（和英伟达签了一年的独供协议），25年H2之后，安费诺占70-80%，剩下20%由Molex和TE分，还有5-10%可能给到立讯精密。
7、GPU检测，检测耗材以及液冷老化检测，淳中科技独家。
8、电源，台达主要供应，麦格米特准备切入。
9、晶圆制造是台积电，后期封装是三星

有人恶意攻击的，还有人天天发帖子骂我的呢，我以前有组合的时候，还有人发帖子天天挑刺我组合里的每一只股。
正常的讨论我从不拉黑人，我感觉我这两年拉黑的人非常非常少。

英伟达GB200增量环节：
1、服务器代工，增量在于服务器价值量更大。一供鸿海（工业富联），二供三供四供有广达、戴尔、超微电脑。
2、光模块，增量在于从800G切换到1.6T。一供中际旭创（份额60%以上），Mellanox(供货NV，产能少）、Fabrinet（天孚代工，产能少）、菲尼萨（份额20%）、云晖（供货谷歌，预计10%）。
3、HBM，一供海力士，二供三星，三供美光科技。
4、液冷，一供维谛技术（美股），二供鸿佰科技（工业富联子公司）。
5、PCB，一供沪电股份，二供胜宏，其他：服务器端戴尔用了广和科技的。
6、铜缆连接器，安费诺目前独供（和英伟达签了一年的独供协议），25年H2之后，安费诺占70-80%，剩下20%由Molex和TE分，还有5-10%可能给到立讯精密。
7、GPU检测，检测耗材以及液冷老化检测，淳中科技独家。
8、电源，台达主要供应，麦格米特准备切入。
9、晶圆制造是台积电，后期封装是三星

gb200除了光模块，其他都是2供3供，并且也不算低位了

雪球上大家本来目的就是互相探讨、交流心得看法，有不同意见反驳你也很正常，只要不是恶意攻击，我们应该喜闻乐见。

一直支持您

支持我米神

不跟垃圾一般见识，永远都不要

玉米🌽姐说得对，许多人在雪球发言💬都是别有用心，误导别人，真正为朋友的屈指可数啊

今天继续买买买

昨天第一财经日报有大飞机的一篇文章，末尾民航上海审定中心主任表示，按照计划，很期待明年取得欧盟🇪🇺认证。

喜欢你这种性格