A股今天表现偏弱，两市个股跌多涨少，指数层面，沪指依旧是小阴小阳的格局，创业板指今天波动有所变大。热点方面，继续轮动，黄金、铜石油、白酒等今天表现居前，科技板块连涨数日后暂做休整。
半导体板块作为科技重要成员之一，今天跟随调整，但幅度控制较好，$半导体ETF(SZ159813)$ 回踩5日线后止跌，向上趋势保持完好。之前就已说过，半导体目前的走势遵循着长阳推升+十字星窄幅休整的稳步推进节奏，像今天的这种盘中的调整就是一个很好的加仓机会，如果手上本来就有筹码，也是个不错的做T机会，打到支撑就补一点。
从均线角度看，半导体ETF（159813）的MA5、10、20、60均线已经形成多头排列，MA120正在加入多头排列的过程中，上涨趋势清晰。对后续趋势做一个推演，目前年线正在向下慢慢靠拢，不久之后很有可能会形成这样一个局面，价格运行至前高位置，除年线外的其他均线多头排列，年线下移至前高位置与股价汇合，震荡休整之后，出现变盘点。这个变盘点的方向向上的概率要大于向下的。因为，第一目前走势的方向向上；第二半导体政策面有大基金三期加持，后续也有政策预期；第三资金已经介入半导体板块多日，所图不会只是蝇头小利；第四产业周期底部拐点出现，行业基本面向好。所以，目前这个阶段都是适合出手的右侧偏左的布局机会。
政策面和资金面上，大基金是最大的驱动力之一。从投资规模看，2014年大基金一期987亿元，2019年大基金二期2042亿元，2024年大基金三期3440亿元（相比先前市场预期3000亿略有提升），募集规模持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心。横向比较来看，从投资的持续性和不断提升的投资规模看，其他产业难有如此强烈的国家支持力度。在当前博弈形势下半导体是最重要、最确定的产业发展趋势。$中微公司(SH688012)$
从投资去向来看，梳理大基金一期、二期投资项目，晶圆制造均是主要投资去向。自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，而就整个半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，尤其随着制程节点提升，投资金额大幅提升，IBS数据显示，7nm每万片晶圆扩产设备开支达到22.84亿美元，较28nm增加了1.9倍，且目前中国大陆先制程产能较为短缺，因此大基金三期的主要流向可能仍是晶圆制造环节，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。我国在半导体设备环节，基本已经完成0到1的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。
在AI驱动下，全球存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计2027年达到252亿美元，23-27年CAGR为17.4%。SEMI预计3DNAND设备投资2027年达到168亿美元，23-27年CAGR为29%，而同期晶圆代工的CAGR为7.6%，显著低于存储扩产增速，可见AI驱动下，全球存储进入新的扩产上升周期。这样的背景下，国内存储厂商不会缺席全球扩产浪潮。此外，国内厂商扩产还有自主可控的重要使命，仅用景气度框架看待国内晶圆厂扩产，会显著低估行业的扩产势头，国内存储扩产的空间还有很大，先进逻辑也是同样的道理，且具备持续扩产能力。
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风险提示：以上涉及个股不作为推荐。ETF二级市场价格涨跌不代表基金实际净值表现。市场有风险，投资需谨慎