芯片产业，也就是集成电路产业，它是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家多个战略规划确定的重要发展方向，对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。
结合半导体芯片产业链的发展现状来看，芯片国产自主可控是具有重要意义的，这也是为什么国家给予了高度重视和大力支持，自2000年之后出台一系列产业政策，也成立了国家集成电路产业投资基金给予资金扶持，半导体芯片行业形成国内各行业最为完备的政策支持体系。目前针对集成电路产业已有“两免三减半”、“五免五减半”、“十年免税”、“设计公司减按10%征收”等所得税优惠政策。
一方面有国内政策扶持，另一方面又要面对美国的封锁围堵，那么芯片哪个环节更容易实现国产替代？哪个环节又亟需攻克？
芯片ETF（159995）基金经理赵宗庭表示：
准确地说，半导体芯片产业链分为核心产业链和支撑产业链。半导体芯片核心产业链主要有设计、制造和封测三个环节。半导体支撑产业链主要包括半导体设备与半导体材料以及EDA软件和IP授权。
▶ 封测环节相对于其他环节劳动力更为密集，产业链中只有封装环节对资本与人才的要求相对较低，在国内集成电路发展早期就是以封测环节作为切入口，现在中国企业已步入成熟期，无论是营收水平还是技术水平均已与国外厂商接近，所以封测环节可以做到自主可控，但封测设备还是需要进口，没有完全做到自主可控。
▶ 设计领域，虽然国内有华为海思这样的优秀企业，但整体芯片设计产业依旧以美国公司为主导，美国占了全球芯片设计份额的60%，中国占比10%，差距还是很大的。
芯片设计领域发展的主要瓶颈有：一方面，EDA等设计软件被美国公司垄断；另一方面，采用X86架构的芯片都不能“自主可控”，因为一旦授权停止就不能使用了，ARM架构基本属于“自主可控”的范围。架构主要受应用生态的影响，热门的架构肯定有一套完整的应用生态，比如ARM架构是抓住移动互联网的机遇构筑一套自己的商业生态体系，在移动设备领域大放异彩。所以，设计领域由于EDA软件和架构的限制，其实也没有实现完全的自主可控。
▶ 制造领域。我国大陆地区晶圆工艺制程落后大概是两到三代，台积电（TSMC）和三星(Samsung)均已实现量产的芯片制程达到5nm。大陆晶圆制造受到设备、材料、技术等诸多因素的限制，制程相对落后，如中芯国际（SMIC）目前量产的最先进制程为第一代FinFET 14nm工艺，但它目前并不是公司收入的主要贡献技术节点。
大陆晶圆制造的发展瓶颈主要在设备和材料方面，尤其是光刻机领域制约较多。核心设备光刻机，荷兰阿斯麦尔ASML占据75%的市场份额，在高端光刻机（EUV）领域几乎霸占全部市场；晶圆制造设备国内企业快速成长，但技术节点多数都还比较落后，大部分设备在28nm制程以上，在高端光刻机等核心设备方面仍旧空白。半导体材料的高端产品市场主要被欧美日韩等少数国际大公司垄断，我国半导体材料多处于中低端领域。
美国政府对中国企业的打压是全方面的，美国从EDA、半导体设备、半导体材料、光刻机、人才等方面进行全面打压。所以，我觉得目前真正卡脖子的是支撑产业链环节，设备、材料以及EDA设计软件，这些环节亟需攻克，甚至人才方面也需要重视培养。
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半导体芯片行业是研究门槛比较高的行业，研究壁垒非常高，绝大多数普通投资者几乎说没有条件和能力去实现专业深入的研究。行业主题类的ETF，即芯片ETF，可能对于绝大多数投资者来说是非常不错的选择。
$芯片ETF(SZ159995)$ ，跟踪的是国证半导体芯片指数（980017），指数成份股公司业务范畴属于芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，成份股数量是30只。芯片ETF目前是市场规模最大的半导体芯片主题ETF，其权重股包括中芯国际、紫光国微、兆易创新、韦尔股份、北方华创等龙头企业。$沪硅产业-U(SH688126)$ $北方华创(SZ002371)$ #芯片国产化替代# #半导体板块持续走强，2023年你看好吗#
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