芯片是现代工业的心脏、信息技术的基石。党的二十大提出加快建设制造强国，强芯之路是助力制造强国建设、加快实现科技自立自强的必然选择。
※景气跟踪※
当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求当前仍显疲弱，但市场对于23H2消费类需求复苏抱有预期，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。
▶ 1、需求端：手机/PC/可穿戴等消费类需求疲软，新能源汽车/光伏等半导体需求较强。手机：23年春节销量与去年春节期间持平，IDC预测23年中国市场出货量同比-0.9%；PC：22Q4全球出货量同比大跌28%，IDC预计成品及零部件库存仍是重要问题，预测23年出货量同比略降0.1%。可穿戴：22年全球出货量-3.3%，IDC预计23年将同比+4.6%。汽车：12月汽车销量同比继续下行，同比-6.7%/环比+9%；新能源汽车产销再创新高，同比均+51.8%，市场占有率31.8%。服务器：北美前四大云服务供应商下修服务器采购量指引，预计23年全球服务器出货量同比增速降至1.87%。
▶ 2、库存端：半导体行业整体库存调整持续，关注产业复苏对于库存去化的影响。此前安卓手机产业链渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，目前手机厂的国内终端产品库存已逐渐接近安全水位、芯片库存也已大幅去化，去库压力减弱。PC链芯片厂商英特尔22Q4库存和DOI环比持续提升创近五年季度新高。国际MCU大厂由于下游汽车和工业类占比较大，同时汽车领域补库存需求仍然存在，因此22Q4虽然库存环比提升，但是DOI仍处于历史正常水位。模拟芯片厂商TI22Q4库存环比提升，DOI环比提升但处于正常水位，表示下游客户23Q1将持续去库存，同时预计客户去库存至少持续几个季度的时间。
▶ 3、供给端：全球晶圆产线22Q4产能利用率环比持续下滑，晶圆出货量环比下滑。TSMC和UMC等22Q4产能利用率环比下滑，UMC22Q4稼动率骤降超10ppts至90%，指引23Q1稼动率大幅下滑至70%，TSMC和UMC22Q4晶圆出货量分别环比下滑7%和15%；存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以加速减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体Capex预期明显下滑；设备与材料方面，2023年全球存储设备支出明显下滑，部分库存压力及PC、手机需求下滑已经反应到硅片等材料端，但考虑到8/12寸硅片仍有较大产能缺口，2023年硅片行业仍将持续扩产，环球晶圆预计2023年资本支出同比翻倍。
▶ 4、价格端：1月DXI指数继续下探，MCU交货周期持续缩短，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。1月DXI指数有所下降，1月底指数较月初下跌4.8%，但部分DRAM和NAND现货价格跌幅逐渐减小；利基NOR和DRAM仍处于低位，但NOR价格环比跌幅已降至低个位数，EEPROM价格仍维持相对稳定。22Q4MCU交货周期持续缩短，模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。
▶ 5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅持续扩大，2023年整体销售或将下行。SIA数据显示22M11全球半导体销售454.8亿美元，同比-9.2%/环比-2.94%，Gartner表示2022年半导体市场收入降低主要系存储器和NAND闪存销量减少，同时表示内存市场2023年将继续面临挑战，WSTS预计2023年全球半导体销售额将同比下降4.1%。
招商证券近期表示，半导体行业尤其是消费类去库压力仍然较大，但已有边际改善，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和材料端传导，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。
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芯片ETF的标的指数为国证半导体芯片指数（指数代码：980017.SZ），其2018-2022年完整会计年度业绩为：-36.85%、117.69%、51.25%、33.17%、-38.85%，指数历史业绩不预示基金产品未来表现。目前指数前五大成份股为紫光国微、中芯国际、兆易创新、韦尔股份、北方华创，集合了主板和科创板芯片全产业链龙头公司，长期成长性较为明显。
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