散热基板为车规级功率半导体模块重要组成部分 铜针式散热基板为市场主流产品

散热基板为车规级功率半导体模块重要组成部分 铜针式散热基板为市场主流产品

散热基板指用于传递和散发电子元件产生热量的重要组件。散热基板需具备热传导率高、耐腐蚀性能好、热膨胀系数低、强度高、电气绝缘性能好、机械加工性能好等优势，在汽车制造、LED照明、工业控制、半导体、电力系统、通信设备等领域应用较多。

按照结构不同，散热基板可分为铜平底散热基板以及铜针式散热基板两种类型。铜平底散热基板作为通用散热结构，可用于传递和散发功率半导体模块中的热量；铜针式散热基板为散热基板市场主流产品，其采用针翅结构，能进一步扩大散热面积，在新能源汽车、小型电子设备中应用较多。未来伴随细分产品应用需求增长，我国散热基板行业景气度将进一步提升。

散热基板通常以铜材为原材料制成。我国为铜材生产及消费大国。据国家统计局发布数据显示，2023年我国铜材产量达到2217万吨，同比增长4.9%。铜材属于大宗商品，其市场价格波动较大。2023年我国铜材平均单价达到6.6万元/吨。未来随着铜材价格增长，我国散热基板生产成本将有所提升。

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年散热基板行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，散热基板在众多领域应用广泛，汽车制造领域为其主要需求端。散热基板为车规级功率半导体模块的重要组成部分，对其使用寿命及性能起到决定性作用。近年来，伴随国家政策支持以及技术进步，我国新能源汽车行业景气度持续提升。据中国汽车工业协会统计数据显示，2023年我国新能源汽车销量达到949.5万辆，同比增长37.9%。散热基板可用于新能源汽车电机控制器中，未来伴随下游行业快速发展，其市场需求将日益旺盛。

全球散热基板市场主要集中于为美国以及日本，代表企业包括日本泰瓦工业、美国德纳股份等。在本土方面，我国散热基板行业集中度较高，黄山谷捷作为龙头企业，占据市场主要份额，安森美、英飞凌、意法半导体、日立等智能半导体及汽车零部件供应商为其主要客户。

新思界行业分析人士表示，散热基板作为一种散热器件，在汽车制造领域拥有广阔应用前景。未来随着下游行业发展速度不断加快，我国散热基板市场空间将进一步扩展。与海外发达国家相比，我国散热基板行业起步较晚，但发展势头迅猛，本土企业已具备高性能产品生产实力。