【史上最短苹果发布会？你给这次的新品打几分？】
10月31日上午，苹果在发布会上发布了三款M3芯片：M3、M3 Pro和M3 Max；并推出了搭载上述最新芯片的MacBook Pro和iMac。
苹果发布了三款新的PC芯片，分别是入门级的M3芯片，以及在此基础上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。其中M3拥有8核CPU和10核GPU、M3 Pro具有12核CPU和18核GPU、M3 Max拥有16核CPU和多达40核GPU。
其表示，最新一代的M3系列芯片的GPU速度是M2芯片GPU速度的1.8倍；在处理繁重工作负载时，M3的CPU内核比M2的内核快15%，比第一代M1的CPU内核快60%。
新一代的M3系列新芯片将采用3纳米工艺制造，这也是台积电目前最先进的半导体制造技术。
苹果表示，所有M3系列芯片均可为笔记本电脑提供长达22小时的电池续航时间。
球友们觉得苹果这次的发布会有木有带来惊喜呢？准备打几分？
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#美股芯片股走低，英伟达股价大跌# #资金借道ETF蜂拥入市# #苹果新品来袭，“果链”的投资前景如何#
全部讨论
$标普500ETF(SH513500)$ 打6分，木有带来惊喜。苹果最短发布会，也呼应了发布会主题“快得吓人”，且整场发布会的暗黑风格体现了万圣节氛围。最后，这场苹果味的万圣节派对还留了个彩蛋，发布会是由iPhone 15 Pro Max拍摄，Macbook电脑剪辑。
$标普500ETF(SH513500)$
打7.8分。
这才是苹果发布会最大的彩蛋吧
如果说前面讲的芯片和产品更新在意料之中，那么最后一个画面真可以算是个彩蛋了。
本次发布会全程都是由iPhone进行拍摄，再通过mac剪辑的…要不是苹果自己指出，真的完全没发现。
$标普500ETF(SH513500)$ ，我觉得可以打8.5分。
此次M3系列全部更新了和A17 Pro一样的台积电3nm工艺，更加极限的工艺制程让M3芯片的晶体管数量再次提升，M3拥有250亿个晶体管，M3Pro和M3 Max分别拥有370亿和920亿个晶体管。
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M3依然使用了苹果的芯片堆叠技术，以M3为核心单位，通过不同的堆叠进行CPU扩展。M3配备最多8核CPU以及10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升 20%；M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比M2 Pro提升10%；M3 Max配备16核CPU，40 核GPU，128GB统一内存，速度最高比M2 Max提升20%。
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M3系列芯片这一次重点升级了全新的GPU，具有行业首创的动态缓存功能，这项技术允许系统在最需要的时候动态调整资源分配。
同时M3系列芯片也成为了苹果首颗支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速技术的M系列芯片。网格着色技术支持高级几何处理，能够渲染复杂的场景。光线追踪技术可以实现逼真的光照效果，为3D渲染锦上添花。与第一代苹果芯片相比，性能升级后的M3芯片比M1芯片快了30%，效率内核快50%。
$标普500ETF(SH513500)$ 打5分，价格越来越高唯一亮点就是所有M3系列芯片均可为笔记本电脑提供长达22小时的电池续航时间。这个挺不错的。
$标普500ETF(SH513500)$ ，我觉得可以打5.5分。此次M3系列全部更新了和A17 Pro一样的台积电3nm工艺，更加极限的工艺制程让M3芯片的晶体管数量再次提升，M3拥有250亿个晶体管，M3Pro和M3 Max分别拥有370亿和920亿个晶体管。
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M3依然使用了苹果的芯片堆叠技术，以M3为核心单位，通过不同的堆叠进行CPU扩展。M3配备最多8核CPU以及10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升 20%；M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比M2 Pro提升10%；M3 Max配备16核CPU，40 核GPU，128GB统一内存，速度最高比M2 Max提升20%。
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M3系列芯片这一次重点升级了全新的GPU，具有行业首创的动态缓存功能，这项技术允许系统在最需要的时候动态调整资源分配。
同时M3系列芯片也成为了苹果首颗支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速技术的M系列芯片。网格着色技术支持高级几何处理，能够渲染复杂的场景。光线追踪技术可以实现逼真的光照效果，为3D渲染锦上添花。与第一代苹果芯片相比，性能升级后的M3芯片比M1芯片快了30%，效率内核快50%。