不不不，我也没看出来这么强的研发能力，我只是看出来格力能从家电的功率芯片逐步推进，但没想到直接上碳化硅芯片，更没想到的是，这么快已经投好了，三个月后投产了。别人都是还没投就先PPT吹，全世界宣传，格力是马上投产了，才透露一点点信息，而且各媒体还不转发，视而不见。
补充资料：与普通硅芯片比，碳化硅的耐高压能力是硅的10倍，耐高温能力是硅的2倍，高频能力是硅的2倍;相同电气参数产品，采用碳化硅材料可缩小体积50%，降低能量损耗80%。