行业景气度上行，晶圆代工厂持续受益，行业周期性持续，景气度上升至相对平稳阶段
本轮半导体行业景气度受下游结构性需求驱动，上升至逐步平缓阶段。根据 WSTS 数据， 全球半导体销售额同比增速呈现明显周期性波动；
从半导体器件月度销售额来看，2011 年至 2012 年受到全球经济大环境疲软的影响，硅片产量供过于求，半导体器件销售额 同比增速由 2011 年 1 月的 14.0%下滑至 2012 年 1 月的-14.74%；
2013 年至 2014 年受益 于国内领先智能手机品牌快速成长，半导体器件销售额受到下游需求拉动，半导体制造 产能快速扩张，同比增速提升至 2014 年 2 月的 20.1%；
2015 年后智能手机高增长期基 本结束，下游需求收缩，同比增速缓慢下降至 2015 年 12 月的 9.0%；2016 年至 2018 年 得益于如机器学习、AI 等新兴技术的发展，存储器芯片价格拉升，行业景气度进入上行 周期；
2018 年下半年后受到中美贸易摩擦的影响，电子元器件需求减弱，销售额同比增 速下滑；2020 年以来受到新冠疫情带动下游“宅经济”需求，PC 等下游终端需求增强 以及汽车电动化和智能化渗透率快速提升。
半导体制造产能出现供不应求，行业景气度 持续上升；随着疫情逐步缓和，晶圆制造厂及产业链其他环节供给恢复，半导体器件销 售额同比增速于 2021 年第三季度由第二季度的平均 30.3%缓和至 28.5%。
2021 年 11 月 同比增速波动下滑至约 28.7%。我们预计，随着供需关系趋于稳定，半导体器件总体景 气度将于 2022 年进入平稳阶段。
上游原材料出货面积持续攀升，晶圆制造厂付运量景气度或受产品种类影响。根据 各公司公告以及 SEMI 数据，4Q21A 上游原材料硅片(包含抛光片及非抛光片)同比增速较 3Q21A 下滑 2.5 个百分点至 13.9%。
仍处于高景气度阶段；中游晶圆制造厂受到下游终 端对于不同产品需求变化影响，付运晶圆出货量增速趋势各异，头部厂商台积电主要生 产先进制程的高性能计算产品。
2021 年付运晶圆出货量季度同比增速保持在 12%至 15%， 较 1Q20A 约 32.7%的高点有所下滑。华虹半导体主要产品为成熟制程的功率半导体、 MCU 等产品。
受终端如汽车电子化需求爆发，4Q21A 付运晶圆出货量季度同比增速高达 62.7%，创历史新高。由于半导体终端主需求仍较集中于消费电子、服务器等应用，半导 体器件行业总体销售额同比增速与台积电趋势相当。
硅片价格持续上升，半导体器件单位面积价格与硅片出货面积存在“时滞”。根据 WSTS 及 SEMI 数据估算，由于下游需求增强导致半导体器件产能出现供不应求。
2021 年 一到三季度半导体器件单位面积价格由 1Q21A 的 37.0 美元/平方英寸持续攀升至 3Q21A 的 39.7 美元/平方英寸，3Q21A 硅片出货面积同比提升 16.4%至 3.6 亿平方英寸。
从半导 体器件单位面积价格的周期性与硅片出货面积周期性对比来看，由于硅晶圆衬底出货后 需要经过制造及封测等环节，至半导体器件销售周期约 3 个月；
因此，半导体器件单位 面积价格与硅片出货面积趋势存在约一个季度的时滞。我们使用滞后一季度的半导体器 件销售数据与当季硅片出货面积，对应单位面积半导体器件销售价格与硅片出货量面积 波动趋势大致相符；
在 2020 年新冠疫情催生下游电子需求增强及新能源汽车渗透率快 速拉升背景下，(使用滞后一季度的半导体器件销售额)单位面积半导体器件价格快速提 升至 3Q21A 的 41.0 美元/平方英寸。
不同种类半导体器件周期波动幅度各异。根据 IC Insights 数据，不同类型半导体器件周 期性强度各异。存储类产品较非存储类产品存在较强周期性波动。
行业景气度上升周期 内销售额同比增速可达 2017-2018 年的 62.7%，行业景气度下行周期内同比增速最低为 2018-2019 年的-32.5%。2020 年存储类产品及特殊应用产品同比增速分别为 15.2%及 15.3%，处于较高水平。
微型计算类产品(MSP/MCU)、模拟器件产品、光电子产品及逻辑 IC 同比增速分别为 6.6%、5.2%、3.8%及 3.2%，分立器件及传感器呈现相对较弱的周期 性。
存储产品主要受到资本开支周期影响。不同半导体器件拥有不同产品属性，细分领域产 品亦受到不同周期因素波动影响。
存储产品由于标准化程度较高，产能偏向集中释放， 生产厂商亦主要集中在三星、铠侠、SK 海力士等 IDM 厂商，周期性主要受到 IDM 厂商 资本开支周期影响。
根据彭博对主要存储产品 IDM 公司资本开支数据整理，2013-2014 年、2018-2019 年均呈现资本开支提升导致产能过剩，产品销售额增速放缓的现象；
从 1Q17A 至 3Q21A 合约价格来看，2018 年至 2019 年上半年资本开支扩张背景下，出现供 大于求，主要 DRAM 产品合约价格下滑；
2019 年下半年资本开支收缩，产品供需结构逐 步平衡，主要 DRAM 产品合约价格出现稳步回升迹象。非存储产品交货周期逐步趋稳，主要 IDM 厂商库存周转天数稳中有降。
非存储集成电 路产品主要包括微型计算产品(MPU、MCU 及 DSP)、专用集成电路(ASIC、ASSP 及 FPGA)、 模拟器件、分立器件、传感器、光电子产品及其他逻辑产品(显示驱动等)。
其中专用集 成电路及微型计算产品 2020 年约占非存储类产品销售额的 52.2%。
根据 LEVADATA 数 据，除可编程逻辑产品外，非存储类产品如嵌入式 MCU/MPU、电源管理 IC 等交货周期 于 2021 年第三季度出现相对稳定或平稳下滑趋势，供需关系有望稍为缓和。
分产品来 看，专用集成电路及微型计算产品主要产业模式为代工，产品定制化水平较高且存货水 平控制较为严苛；根据主要代工厂商产能利用率趋势来看，台积电 2021 年产能利用率 达到约 105%；
联华电子以及华虹半导体 4Q21A 产能利用率均超过 100%；同时，无晶圆 厂如 AMD 季度库存周转天数于 1Q19A 至 4Q21A 波动下滑至与 2018 年相似水平。
联发 科季度库存周转天数于 4Q21A 出现较大幅度提升至 100 天，专用集成电路、MPU 及 MCU 产品景气度预计将短期内保持相对平稳。
从模拟产品及分立器件主要 IDM 厂商的库存周 转天数来看，德州仪器、英飞凌及安森美等 IDM 厂商季度库存周转天数于 2Q20A 至 4Q21A 保持平缓下滑，供需由偏紧向缓和过渡。
从硅晶圆供需情况看行业景气度
硅晶圆总体呈现供需紧平衡，代工行业产能供不应求。根据 IC Insights 及 SUMCO 公布 数据，2020 年全球等效 8 英寸硅晶圆产能约为 2,077 万片/月，2021 年预计产能约为 2,268 万片/月；
对比 2020 年及 2021 年全球等效 8 英寸晶圆需求(2020 年：2,040 万片/ 月；2021 年预计：2,275 万片/月)，硅晶圆总体产能呈现供需紧平衡状态。
从主要晶圆代 工厂产能利用率来看，2021 年台积电总体产能利用率达到约 105.0%，较 2020 年大幅提 升 9.6 个百分点；
华虹半导体以及联华电子产能利用率于 2021 年均保持在 100%以上， 代工行业产能呈现供不应求。下游终端需求增长强劲，8 英寸硅晶圆产能紧缺严重。
8 英寸硅晶圆主要用于生产成熟 制程产品(65nm-0.35µm)，包括高精度模拟器件、射频芯片、嵌入式存储器、传感器、功 率器件以及显示驱动芯片等；
12 英寸硅晶圆主要用于生产先进制程产品(5nm-90nm)，包 括特殊应用芯片、高性能 FPGA 以及处理器芯片等；
根据国际电子商情数据，2020 年全 球 8 英寸晶圆终端市场规模主要集中在汽车(33%)、工业(27%)以及智能手机(19%)领域。
12 英寸硅晶圆终端市场规模主要集中在智能手机(32%)、PC/平板电脑(20%)、以及服务器 (10%)等领域。
从 8 英寸硅晶圆供需情况来看，根据 SUMCO 数据，由于新能源汽车渗透 率快速提升，同时汽车主要硅晶圆需求主要为 8 英寸(2020 年占比超过 58%)。
2021 年 8 英寸硅晶圆需求显著增强，3Q21A 全球 8 英寸硅晶圆需求达到历史高点至约 610 万片/ 月，2020 年底 8 英寸硅晶圆产能仅约为 560 万片/月。
根据 SEMI 预测，2021 年至 2024 年 8 英寸硅晶圆产能扩张有限，2024 年月产能预计仅增加至 660 万片/月。
12 英寸预计短期内维持供需平衡。根据 IC insights 数据，目前晶圆制造产能扩张主要集 中在 12 英寸，全球 12 英寸晶圆厂将由 2019 年的 129 座增长 2022 年的 149 座。
晶圆厂 数量 2020-2022 年 CAGR 为 7.4%，高于 8 英寸晶圆厂的 2.3%。因此，根据 SUMCO 估算， 目前 12 英寸晶圆仍保持供需平衡。
同时，由于 2020 年新冠疫情背景下“宅经济”热度 提升导致 PC 及平板电脑等终端需求提升；
根据 SUMCO 数据，其下游客户 12 英寸晶圆 库存情况于 1-3Q21A 持续下降，库存周转速率提升，预计 2022-2023 年将进入供需紧平 衡状态。
半导体销售额受需求驱动快速增长，晶圆代工厂持续收益
行业景气度上升，全球半导体器件销售爆发式增长，晶圆代工厂持续受益。根据 IDC 数据，2019 年下半年行业景气度进入上行周期，2020 年全球半导体器件销售额同比增 长 10.8%达到 4,645 亿美元。
由于终端市场如 PC、平板电脑及新能源汽车需求持续强劲， WSTS 预测 2021 年全球半导体器件市场规模将达到 5,530 亿美元，同比增速提升至 19.1%；
2022 年将同比增长 8.8%至 6,015 亿美元，2020-2022 年 CAGR 将达到 13.8%。受益于终 端需求强劲拉升半导体器件制造拉货动能，晶圆代工厂持续受益。
根据 IC insights 数据， 2020 年纯晶圆代工厂销售额同比增长 23.3%至 703 亿美元，同比增速创下 2015 年以来 新高。
1-3Q21A 销售额同比大幅增长 28.7%至 766 亿美元，预计 2021 年销售额将达到 871 亿美元，2020-2025 年 CAGR 为 7.5%。
国内芯片设计企业数量及销售额稳步提升，晶圆代工需求旺盛。根据 ICCAD 数据，受益 于产业资金及政策扶持，我国芯片设计企业数量于 2021 年(截至 12 月 1 日)同比提升 26.7%至 2810 家。
2019-2021 年 CAGR 达到 25.6%；其中收入过亿元人民币设计企业同比 增长 42.9%达到 413 家，占比保持稳定。同时，国内芯片设计企业销售额保持稳步上升 态势。
2021 年预计将同比增长 20.1%至 4587 亿人民币，占全球芯片设计企业销售额比 例预计将由 2014 年的 9%提升至 2021 年的 15%；
其中除通信、智能卡及计算机(含人工 智能)受到贸易政策影响出现较大幅度衰退，模拟电路及功率电路销售额分别同比增长 230.5%及 152.8%至 541 亿及 292 亿人民币。
国内芯片设计企业稳步提升促使晶圆厂商 尤其是成熟制程厂商代工需求保持旺盛，华虹半导体等特色工艺代工龙头有望受益。
8 及 12 英寸晶圆产能格局分布各异，代工产能呈现一寡多强。根据 IC insihgts 数据， 2020 年全球总体晶圆产能(等效 8 英寸晶圆)为 2,077 万片/月，同比增长 6.7%。
2025 年 预计提升至 2,817 万片/月，2020-2025 年 CAGR 为 6.28%。其中，全球晶圆代工产能占比 保持在 36%左右。
从目前全球晶圆产能竞争格局来看，12 英寸产能主要由前五大厂商三 星(21%)、台积电(15%)、美光科技(14%)、SK 海力士(13%)及铠侠(11%)占据，除台积电外， 头部产能大部分由 IDM 厂商掌握；
8 英寸产能分布较为分散，除台积电(10%)，其余厂商 产能占比均在 6%及以下。同时，晶圆代工厂产能分布方面，台积电占据 31.8%的市场份 额，市场格局呈现“一寡多强”。
晶圆代工厂销售额竞争格局保持稳定，台积电处于营收及利润端绝对龙头。根据 IC insights 数据，2017 年至 2020 年全球晶圆代工厂营收规模市场竞争格局保持相对稳定， 呈现寡头垄断。
2020 年全球前五的晶圆代工厂销售额市场占有率达到 88%。台积电长期 处于绝对龙头地位，市场份额保持在 50%以上。
三星代工收入份额增长快速，3Q21A 市 场占有率已达到 17%，较 2017 年提升 9 个百分点；国内厂商中芯国际及华虹半导体市 场占有率分别稳定在 5%及 2%左右，与龙头厂商差距较大。
受益于龙头地位形成的规模 效应，2021 年台积电毛利率及净利润率分别达到 51.6%及 37.6%，与同业拉开较大差距。 其他晶圆代工企业受益于行业景气度周期性上升，2021 年毛利率及净利润率均呈现较 大涨幅。
其中世界先进及力积电毛利率分别提升至 43.6%级 42.0%，中芯国际及世界先 进净利润率分别提升至 31.3%及 26.9%，逐步缩小与台积电盈利能力差距。
龙头晶圆代工厂扩产积极，12 英寸晶圆成为扩产核心。受益于下游终端需求持续增长， 主要晶圆代工厂积极布局扩产计划。
台积电预计三年内资本开支将接近 1000 亿美元 (2022 年预计将达到 400-440 亿美元)，于 2021 年 4 月宣布投资 28.9 亿美元扩产南京厂 28nm 产能，预计将于 2022 年下半年释放；
并于 11 月宣布分别投资约 70 亿美元及近百 亿美元用于新建日本熊本县 22/28nm 产线及台湾高雄 7/28nm 产线；投资约 120 亿美元 的美国 5nm 工厂亦将于 2024 年实现一期量产
国内龙头代工厂华虹半导体主要扩产计 划位于无锡 12 英寸晶圆厂，预计 2022 年底将达到 94.5K/月；
中芯国际主要产能扩张计 划集中在 28nm 及以上 12 英寸晶圆产能，其中北京及上海临港新区预计投资超过 160 亿美元建设合共 200K/月产能。
从产能扩张种类以及预估产能释放时间来看，由于 12 英 寸晶圆具备成本优势，龙头晶圆代工厂产能扩张主要为 12 英寸晶圆厂，8 英寸晶圆厂扩 增集中在三星、中芯国际以及世界先进；
同时，产能集中释放时间为 2022-2024 年，因 此，晶圆制造产能短缺及行业高景气度预计仍在短期内持续。
台积电资本开支远超同业，国内厂商投资规模快速稳步提升。根据 IHS 数据，随着半导 体制程工艺提升，代工厂商所需投资规模呈现指数型增长，5nm 制程下每 5 万片晶圆产 能的设备投资规模为 156 亿美元。
较 10nm 提升近 2 倍。因此，头部代工厂商如台积电 凭借规模优势逐步扩大投资规模以掌握领先制程工艺。2021 年台积电资本开支规模同 比增长 74.2%至 300 亿美元，远超同业。
国内头部厂商中芯国际及华虹半导体受益于国 产替代政策支撑，2021 年资本开支规模分别为 44.8 亿美元及 9.4 亿美元；
两者于资本 开支/经营现金流以及资本开支/营收比例均领先同业，华虹半导体 2021 年资本开支与 经营现金流及总营收比例分别为 1.75 及 0.58，龙头厂商台积电分别为 0.75 以及 0.53。
产能供应趋紧，主要晶圆代工厂出现涨价潮。龙头代工厂商台积电凭借技术及规模优势， 付运晶圆及晶圆 ASP 均远超同业。
受益于下游产品需求强劲提升，2021 年台积电等效 8 英寸付运晶圆数量同比提升 14.4%至 3,190 万片；其他厂商付运晶圆数目均有较大涨幅，。
华虹半导体、中芯国际、世界先进及联华电子 2021 年等效 8 英寸晶圆出货量同比增速 分别达到 51.9%、17.9%、14.6%及 8.2%，国内龙头厂商表现强劲。
由于强劲需求导致代 工产能出现供不应求现象，主要厂商自 2020 年第四季度开始出现涨价潮。台积电于 2021 年 3 月提升 12 英寸晶圆报价 25%。
同时 8 月计划于 2022 年第一季度分别将最先进制程 芯片以及成熟制程芯片价格调升 10%及 20%；联华电子于 2020 年下半年已开始对追加 投片涨价 10%，并于 2021 年多次调涨 12 英寸晶圆报价；
国内厂商中芯国际于 2021 年 已涨价约 15%-20%，华虹半导体于 2020 年第四季度已调升 8 英寸晶圆价格约 10%。
随 着晶圆产能趋紧情况尚未缓解，2022 年第一季度主要晶圆代工厂预计均涨价约 10%-20%， 其中成熟制程涨价幅度更为明显。
根据 Counterpoint 预测，2020-2022 年 10nm 以下先 进制程晶圆价格上涨预计较为温和，涨价幅度为 5%左右；成熟制程如 22/28nm、40/45nm、 55/65nm 以及 90nm 涨价幅度预计分别达到 18%、30%、33%以及 38%。
龙头代工厂商垄断先进制程工艺，先进制程营收占比逐步提升。台积电和三星为全球先 进制程领先厂商，两者于 2020 年均已实现 5nm EUV 工艺量产；
3nm 制程方面，台积电 预计 2021 年完成设备安装并于 2022-2023 年初量产，三星预计 3nm GAA 技术最快将于 2022 年量产。
除台积电和三星外，其余主要晶圆代工厂制程工艺进展主要为 14nm(格罗 方德、中芯国际)以及 20nm 及以下成熟制程(联华电子、力积电、华虹半导体、世界先进 等)。
由于先进制程的推动需要较大规模资本投入，格罗方德以及联华电子已分别宣布放 弃 7nm 以及 12nm 以下制程研究。
7nm 及以下先进制程预计将长期由台积电及三星龙 头厂商垄断。同时，目前先进制程于龙头厂商营收占比逐步提升；
以台积电为例，5nm 制程工艺收入占比于 4Q21A 逐步回升至 4Q20A 的高点，7nm 制程占比已超过 30%。
高端应用处理器由先进制程厂商主导，成熟制程厂商产线重点各异。目前 7nm 及以下 先进制程主要由代工龙头厂商台积电及三星主导。
最先进制程主要用于高性能计算及消 费电子领域的 CPU、GPU、ASIC 以及 FPGA;格罗方德及中芯国际亦拥有 14nm 高端应用 处理器产线。
同时，台积电凭借技术领域优势，于模拟芯片、电源管理芯片、CMOS 图 像传感器、高压面板驱动 IC 的制程工艺均领先同业。
成熟制程方面，除台积电外，主要 晶圆代工厂商产线重点各异；中芯国际、联华电子、以及力积电于存储器方面存在优势， 制程工艺均为 28nm 及以下；
格罗方德于 CMOS 图像传感器制程已发展至 20nm 以下； 射频前端器件/模组方面，中芯国际、联华电子以及格罗方德制程工艺领先其他主要代工 厂至 28nm 以下制程。
其他分立器件如功率元件，主要代工厂商制程工艺为 0.11-0.25µm， 相较其他系统级芯片、存储器以及射频器件等对制程工艺要求较低。
国内厂商研发费用高于同业。由于先进制程的推动需要巨额研发投入支撑，部分代工厂 商如格罗方德以及联华电子已放弃 10nm 及以下先进制程研发，转向特色工艺平台研究 和开发，两者研发费用率逐步下降。
2021 年联华电子以及格罗方德研发费用率分别较 2016 年以及 2018 年下降 3.1 及 8.9 个百分点至 6.1%及 7.3%。龙头厂商台积电凭借营收 规模优势，研发费用率保持在 6%-10%左右
国内厂商中芯国际仍在持续大力投入先进 制程研究和开发以追赶龙头厂商，研发费用率处于同业高位并保持在 10%以上，其中 2019 年研发费用率高达 24.2%。
龙头厂商基本垄断高端制程产品，国内厂商客户为国产设计商为主。由于拥有领先技术 及规模优势，台积电已于高端制程产品方面拥有绝对龙头地位。
目前已有超过三分之二 高端智能手机应用处理器由台积电代工，客户涵盖苹果、联发科及高通三大龙头设计商； PC 处理器主要客户为 AMD，IDM 厂商英特尔预期于 2023 年将部分代工订单交予台积 电。
根据 Digitimes 数据，目前苹果已贡献台积电总营收的 25.9%，远超第二及第三大客 户联发科(5.8%)及 AMD(4.4%)。高性能龙头客户预计将逐步向台积电等龙头厂商集中。
国内厂商如华虹半导体客户主要为国内设计厂商为主，在主要产品功率半导体及 MCU 产品方面，主要客户包括新洁能(IGBT 及超级结)、斯达半导(IGBT)、艾为电子(MCU)；
射 频器件主要客户为国内龙头设计商卓胜微；CIS 主要客户涵盖格科微及豪威科技(韦尔股 份)。
消费电子类仍为主流下游应用，汽车应用有望成为新增长驱动力。从主要晶圆代工厂下 游终端收入结构来看，目前主要应用仍为半导体价值量较高的消费电子类产品。
2021 年 华虹半导体、中芯国际及格罗方德于消费电子类应用收入占比均达到 50%以上，台积电 及联华电子消费电子应用收入占比分别为 48%及 44%。
随着 5G 渗透率提升以及数据量 处理需求增强，高性能计算半导体产品需求随之共振，通讯基站及数据中心应用成为龙 头厂商重要收入组成，2021 年台积电及联华电子相应板块收入占比分别达到 37%及 46%。
由于 2020 年后汽车行业逐步向电动化及智能化发展，汽车半导体呈现量价齐升态势； 2021 年华虹半导体工业及汽车板块收入占比达到 19%；台积电车用电子板块收入占比 于 3Q20A 后亦逐步提升至 4Q21A 的 4.0%。
下游终端需求持续强劲，汽车半导体空间巨大，通讯类应用仍为下游应用基本盘，汽车类成长空间可期
汽车半导体具备长期增长潜力。根据 IDC 数据，按照下游终端应用划分，由于无线通讯 应用的快速渗透，2020 年通信类(含智能手机)应用占据全球半导体器件销售额超过 35%。
数据处理(含 PC)、消费电子、汽车以及工业及其他应用占比分别为 34.5%、13.0%、9.0% 以及 8.5%；受益于 5G 基站数量稳步提升，预计 2025 年通信类应用占比将小幅提升至 37.3%；
随着汽车电气化以及智能化渗透加速，IDC 预测汽车应用占比于 2025 年将提升 至 10.6%。从下游销售额同比增速来看，汽车应用于 2021 年后成为半导体器件销售新增 长极；
2025 年汽车类应用半导体销售额同比增速将远高于其他应用达到 10.2%，2019- 2025 年 CAGR 为 7.9%。
终端半导体含量增长显著，汽车、服务器半导体有望迎来量价齐升，汽车半导体：新能源汽车催生半导体需求爆炸性增长
汽车电气化以及自动化趋势助推单车 BOM 提升。目前全球新能源汽车产业处于高速发 展阶段，汽车电气化、数字化、自动化成为汽车产业参与者关键竞争要素。
根据前瞻产 业研究院及 CleanTechica 数据，2021 年全球新能源汽车销量同比大幅增长 100.6%至 650 万辆，EVTank预测2025年全球新能源汽车销量将达到1,640万辆。
总体渗透率超过20%， 2021-2025 年 CAGR 将高达 26.0%。根据 IDC 数据，汽车自动驾驶级别将稳步提升，2024 年全球 L1-L5 自动驾驶汽车销量将达到 5,425 万辆。
2020-2024 年 CAGR 为 18.3%。随着 汽车电气化及自动化渗透率提升，汽车电子电气相关价值有望大幅提升。
根据罗兰贝格 数据，汽车电气化虽为传统燃油车动力电子相关 BOM 带来约 400 美元/车的成本下降， 但电池管理系统与电驱动相关硬软件(如逆变器、动力总成域控制、各类传感器)将带来 约 2,600 美元/车的价值提升。
从汽车自动驾驶来看，其对整车电子电气价值贡献短期主 要体现在传感器、车载计算平台以及软件等方面，罗兰贝格预测 L3 级别传感器、HPC 以 及软件算法将带来约 850 美元/车的 BOM 价值提升。
汽车半导体器件保持稳健增长，单车半导体价值量提升空间充盈。随着汽车电气化、自 动化以及智能化渗透率提升，半导体器件于汽车内应用日益广泛；
根据中国市场学会， 汽车半导体器件于环境感知(CMOS 感光芯片、射频芯片、雷达芯片等)、决策控制(MCU、 GPU、CPU、FPGA、NPU、ASIC、存储芯片等)。
网络和通信(总线控制芯片、蓝牙/WiFi 芯 片等)、人机交互(车载系统级芯片、MCU)以及电力电气(MOSFET、IGBT 器件/模组)均存 在相关应用。
根据中国汽车工业协会估算，每辆传统内燃机汽车需要 500-600 颗芯片， 新能源汽车单车芯片用量飙升 2-4 倍至 1,000-2,000 颗；
根据英飞凌数据 2020 年混合动 力汽车半导体价值量以及纯电动/插电式汽车分别较传统燃油车提升约 1.4 倍及 2.1 倍至 572 美元/车以及 834 美元/车，其中光学器件、分立器件以及存储器件将贡献较大增量。
随着单车半导体价值量稳步提升，根据 IDC 数据，全球汽车半导体器件销售额将保持稳 健增长，2020 年将以 10.0%的 CAGR 增长至 2025 年的 635 亿美元。
汽车半导体器件总体较为分散，主导厂商以 IDM 为主。根据英飞凌数据，2020 年汽车 半导体厂商主要以 IDM 厂商为主导，如英飞凌(13%)、恩智浦(11%)、瑞萨(8%)、德州仪 器(8%)以及意法半导体(8%)。
销售额前五厂商约占总体销售额的 48%，竞争格局较为分 散。不同汽车半导体器件领先厂商各异，英飞凌于传感器、微控制器以及功率半导体销 售额均为行业前三，处于汽车半导体器件领先地位。
功率半导体价值占比显著提高。根据中商情报网数据，传统燃油车中微处理器 MCU 价 值占比最高，达到 23%，功率半导体和传感器分别占 21%及 13%。
纯电动汽车由于动力 系统由内燃机过渡为电机系统，传统机械结构的动力系统被电动机及电控系统取代；其中电控系统由于需要大量逆变器，对 IGBT、MOSFET 等功率器件需求大幅提升。
推动功 率半导体于纯电动车半导体价值占比提升至 55%，MCU 以及传感器价值占比分别为 11% 以及 7%。
智能手机/PC 半导体：5G 及“宅经济”爆发引领半导体需求强劲
5G 手机激发换机潮，单机半导体价值量迅速提升。根据 IDC 预测，3Q21A 全球 5G 手机 出货量同比增长 128.5%达到 1.2 亿部，占总体智能手机出货量 43.0%。
4Q22E 预计将稳 步提升至 2.3 亿部，渗透率将提升至 58.5%。随着 5G 网络逐步完善以及服务提升，5G 手机有望带动智能手机市场温和回暖。
智能手机用半导体主要包括处理器、电源管理芯 片、射频、传感器以及存储器等。根据尚普研究院数据，5G 手机由于传输速度更快，耗 电量和频段数量增加。
对处理器、电源管理芯片以及射频组件提出更高需求；4G 手机单 机半导体价值量约为 126 美元，5G 手机将提升至 234 美元，约为 4G 手机的 1.85 倍。 随着 5G 手机渗透率不断提升，手机半导体需求预计将持续增长。
疫情驱动“宅经济”爆发助推 PC 出货量回升。根据 IDC 数据，全球 PC 出货量于 2016- 2019 年呈现相对平缓趋势，2020 及 2021 年受益于新冠疫情带动居家办公及线上娱乐需求
全球 PC 出货量分别同比增长 13.9%及 14.8%至 3.0 亿及 3.5 亿台。PC 出货量的回升 随之激发 PC CPU、GPU、DRAM 及电源管理芯片的数量及性能提升。
根据 IDC 及彭博数 据推算，2020 年全球 PC 平均半导体价值量较 2019 年同比小幅增长 4.7%至 267 美元。
服务器半导体：数据量激增，存储产品价格波动影响半导体价值含量
数据量激增驱动服务器需求量回升。根据 Statista 估算，2020 年全球数据量较 2019 年 大幅提升 56.6%至 64.2 ZB(Zettabyte，或十万亿亿字节)。
随着 5G 应用拓展，数据量呈现 指数式增长，服务器需求量温和回升；根据彭博数据，2020 年全球服务器出货量同比回 升 3.6%至 1,217 万台。
服务器半导体器件价值量受存储器价格波动影响。服务器内部半导体器件主要包含企业 级 CPU、存储器、电源管理芯片以及射频器件等。
根据彭博数据，存储器及微处理器为 服务器半导体主要产品，2020 年销售额占比分别为 38.9%以及 35.3%。因此，受到 2018 年后存储器产品价格下滑的影响。
2019 年及 2020 年全球服务器半导体器件销售额分别 下降至 62 亿美元以及 61 亿美元，单个服务器半导体价值量于 2018 年的 580 美元逐步 下滑至 2020 年的 498 美元。
根据彭博数据，2021 年存储器价格小幅回暖，存储器销售 额有望增长 11.2%至 6,933 万美元，占比有望回升至 40.2%；微处理器产品占比将下滑至 32.2%。
非智能手机通信类半导体：5G 基站建设快速推进驱动半导体销售额提升
5G 基站数量提升显著，推动半导体销售额稳步提升。根据中商产业研究院数据，截至 2021 年 8 月末我国累计 5G 基站数量已超过 100 万座，占全球数量超过 70%。
2019-2021 年 5G 基站数量 CAGR 高达 177.4%，呈现爆发式增长。5G 基站主要包含射频器件、基带 芯片以及光通信模块等半导体产品，随着 5G 基站数量增长。
根据彭博数据，2020 年全 球非智能手机通信类半导体器件销售额同比增长 15.0%至 439 亿美元，为 2016 年以来 最高增速；
伴随 5G 基站数量逐步趋稳，2025 年预计有望稳步提升至 621 亿美元，2021- 2025 年 CAGR 为 6.9%。
逻辑及存储类仍为主要需求，功率及模拟等成熟制程产品成为新增长点，逻辑及存储类产品占据主要市场
受服务器及 PC 等需求驱动，逻辑及存储产品仍占据主要份额。半导体产品主要分为集 成电路(数字集成电路/模拟集成电路/存储器)、分立器件、光电子器件以及传感器。
根据 彭博数据，2020 年集成电路产品占据约 88%的总体销售额，其中逻辑产品(专用集成电 路、MPU、MCU)等受益于服务器。
PC 等需求强劲，占比超过 50%；存储器主要受到服 务器出货量稳步提升的影响，占比仅次于逻辑产品约为 27%。
功率半导体：汽车电动化趋势促使功率半导体量价齐升
汽车为功率半导体主要需求，汽车电气化推动功率半导体打开长期增长空间。功率半导 体器件根据集成类别分为功率分立器件、功率 IC 和功率模组三大类。
根据华经产业研究 院数据，目前功率 IC 占据全球功率半导体主要市场份额(55%)，功率分立器件及功率模 组分别占 32%及 13%。
随着汽车电气化趋势增强，新能源汽车渗透率稳步提升，汽车功 率半导体需求日益增强。电动汽车为满足大电流、高电压环境需求。
功率半导体主要应 用于电驱动系统中的逆变器、OBC(车载充电器)、DC/DC(直流转换器)以及电动汽车充电 装置。
目前 MOSFET 及 IGBT 已成为新能源汽车及充电桩开关模块的核心元件。根据华 经产业研究院统计，2020 年全球功率半导体市场收入规模同比增长 3.1%至 393 亿美元，。
2021 年预计将达到 409 亿美元，2019-2021 年 CAGR 为 3.6%。其中，根据 Yole 预测，全 球汽车功率半导体销售额将以 6.1%的 CAGR 由 2019 年的 15 亿美元增长至 2025 年的 19 亿美元；
全球 IGBT 销售额将以 7.5%的 CAGR 由 2020 年的 54 亿美元增长至 2026 年的 84 亿美元，汽车类 IGBT 销售额将由 5.1 亿美元大幅提升至 17 亿美元。
功率分立器件由国外 IDM 厂商主导，台积电为主流代工厂商。根据英飞凌数据，2020 年全球功率分立器件及模组市场销售额由英飞凌、安森美、意法半导体等 IDM 厂商主 导；
其中英飞凌市场份额为 20%，远超其余厂商，安森美及意法半导体市占率分别为 8% 及 5%。IDM 厂商通过产业链成本及质量的强控制力，拥有目前功率半导体器件及模组 的主导地位。
分立器件下 MOSFET 及 IGBT 器件市场格局与整体相似，英飞凌等 IDM 厂 商优势较大。从国内外主要汽车功率器件厂商来看，国外 IDM 厂商以生产高端产品为 主。
以英飞凌为例，公司目前 MOSFET 及 IGBT 器件最高电压可分别达到 950V 及 6500V， 处于行业领先地位；
国内厂商如华润微电子、斯达半导以低端二极管及低压 MOSFET 产 品为主，与国外厂商差距较大；
闻泰科技于 2018 年收购安世半导体成为汽车及通讯应 用等领域的头部二极管供应商，有望追赶国外头部功率器件厂商。
从 IDM 厂商部分委外 代工厂来看，龙头厂商台积电、联华电子为首选，包括英飞凌、安森美、意法半导体均 选择台积电为部分功率半导体代工厂。
第三代半导体材料呈现较优材料特性，大功率器件有望受益。目前第一代半导体硅材料 占据约 90%以上半导体产品原材料份额。
随着数据中心，5G 通信以及新能源汽车等领 域的快速发展，半导体器件性能要求随之提升，传统硅基材料在高频及高功率领域较难 满足性能要求。
相较第一代半导体材料锗、硅等以及第二代半导体材料砷化镓、锑化铟 等，第三代半导体材料氮化镓、碳化硅在禁带宽度、击穿电场强度以及工作温度方面均 具备较优特性。
于多种半导体领域尤其是功率半导体器件性能方面(耐高压、耐高温、高 频)具备碾压优势。目前从第三代半导体在功率器件方向上的技术应用来看，GaN 较适用 于低压应用(消费电子)，SiC 较适用于高压应用(汽车电子)。
汽车电气化渗透提速，第三代功率半导体崭露头角。随着碳化硅逐步普及以及应用于汽 车、光伏、储能等多个领域，根据 Yole 预测。全球 SiC 器件收入规模 2019 年至 2025 年 将以 30%的 CAGR 提升至约 25 亿美元。
汽车制造商持续认证碳化硅分立器件及模块用 于下一代车型中主逆变器、车载充电器及 DC/DC 转换器。
如特斯拉于 Model 3 中搭载基 于全 SiC MOSFET 模块的逆变器，奥迪、大众、蔚来、比亚迪等传统及新能源车企加速 SiC MOSFET 逆变器落地。
汽车领域碳化硅器件 2019-2025 年 CAGR 将达到 38%，2025 年 汽车碳化硅器件收入规模将达到约 15.5 亿美元。
同时，与电动汽车应用相呼应，电动汽 车公共充电桩保有量逐步提升，根据中商产业研究院数据，2022 年全球公共充电桩数量 预计将达到 276 万个，2020-2022 年 CAGR 高达 45.4%。
相较硅基 IGBT，基于 SiC 技术的 功率开关管和功率二极管拥有更高效率、频率及电压，2025 年电动汽车充电基础设施领 域碳化硅器件收入规模将达到 2.3 亿美元，2019-2025 年 CAGR 高达 90%。
第三代半导体制造模式以 IDM 为主，需求提升促进垂直分工模式推进。以 SiC 功率半导 体器件为例，由于工艺成熟度较低且生产成本较高，代工模式存在较大阻力。
根据 Yole 研究，第三代半导体如 SiC/GaN 代工缺少相对标准的工艺流程，对代工厂特色开发能力、 技术经验以及客制化服务等能力要求较高。
目前前五大龙头厂商意法半导体、Cree、 ROHM、英飞凌以及安森美经营模式均为 IDM。随着技术快速发展以及终端需求持续增 强，第三代半导体代工厂有望成为长期发展模式。
目前 SiC 具备规模化量产能力代工厂 商为 X-Fab 以及台湾汉磊科，其中 X-Fab 为全球首家提供 6 英寸 SiC 工艺的代工厂，其 德州工厂产能已达到 26K/月；
传统晶圆代工厂商发展重点为 GaN 功率器件代工业务， 其中台积电目前已提供 6 英寸 GaN-on-Si 150V 及 650V 平台代工服务。
且 2020 年量产的 第一代 650V 和 100V 增强 GaN 高电子迁移率晶体管已达到满负荷生产，主要客户为头 部厂商意法半导体以及纳微半导体。
存储芯片：下游终端存储需求推进规模回暖，龙头厂商积极布局汽车类存储产品
存储器市场规模回升，服务器应用需求有望增强。根据 IC insights 及尚普研究院数据， 2020 年全球半导体存储器收入规模呈现回暖迹象，收入规模同比增长 14.8%至 1,267 亿 美元；
其中 NAND FLASH 及 DRAM 受到新冠疫情下居家办公、远程通信等需求持续拉动 个人电脑、服务器市场增长，以及产能受到疫情管控措施干扰，2020 年价格上涨。
总体 收入规模分别实现同比增长 24.2%及 8.1%至 572 亿美元及 670 亿美元。受益于下游需求 持续强劲，IC insights 预测 2021 年全球半导体存储器收入规模将达到 1,552 亿美元， 2020-2023 年 CAGR 为 20.1%。
从下游需求分布来看，根据前瞻产业研究院数据，2020 年 NAND FLASH 颗粒以及 DRAM 下游需求市场以智能手机和移动设备为主，预计至 2023 年 NAND FLASH 智能手机及服务器板块需求将分别上涨至 38%及 23%；
随着计算和存储向 云端转移，数据量激增，服务器有望成为 DRAM 最大应用方向，预计 2025 年服务器应 用占比将增长至 48%。
服务器内存容量需求持续上升，为存储器产品第一增长极。根据 Trendforce 预测，目前 单个智能手机内存容量达到较高水平，高端智能手机内存容量达到 8-16GB，中端智能手 机内存容量亦达到 4-8GB，上升空间较小。
相对智能手机存储容量基本达到上限，服务 器内存容量需求随着云计算规模逐渐扩大以及 AI 服务器渗透率提升而持续增强。
根据 Trendforce 及 Yole 预测，服务器市场对于 DRAM 内存容量将从 2020 年的 382GB 增长到 2021 年的 461GB，2026 年预计将突破 1,000GB，为存储器产品需求第一增长极。
智能化汽车对存储容量需求提升，单车存储器应用有待扩增。随着智能驾驶级别及座舱 功能升级，单车存储器成本、存储容量随之提升。
根据盖世汽车数据，2020 年单车 DRAM 及 NAND 容量将分别提升至 32GB 以及 200GB；根据 Counterpoint Research 预测，L4 级 别单车存储容量将达到 2TB-11TB。
其中传感器由于需要处理智能汽车于决策过程中通过 多种传感器传回的大量数据做出实时决策，存储容量将高达 1-5TB。
单车存储器成本方 面，L3 级别单车存储硬件成本(不包括集成在 MCU 内的储存单元)将较 L1-L2 级别的 20 美元提升约 80 美元。
L4-L5 级别将提升约 280-480 美元。由于目前智能汽车仍处于 L2 向 L3 过渡阶段，汽车存储器应用需求量仍有待扩增。
DRAM 及 NAND FLASH 市场高度集中，NOR FLASH 国内厂商入局机会凸显。目前存储器 主要产品为 DRAM 及 NAND FLASH，根据华经产业研究院数据。
2020 年两大产品合计占 全球存储器市场比例超过 80%。由于极高的技术和资金壁垒，DRAM 及 NAND FLASH 市 场呈现较为集中态势。
根据 Trendforce 数据，DRAM 目前主要由三星、SK 海力士以及美 光主导，3Q21A 三者市场占有率合计约 94%，呈现高度集中态势；
NAND FLASH 市场主 要由三星(35%)主导，3Q21A 铠侠、SK 海力士以及西部数据分别占据 19%、14%以及 13% 市场份额。
相较 DRAM 以及 NAND FLASH，NOR FLASH 较为分散。龙头供应商美光及赛 普拉斯分别于 2016 年及 2017 年宣布逐步退出低端 NOR 产品。
国内厂商兆易创新市场 份额逐步提升至 2020 年的 16%，主导厂商为华邦电(25%)及旺宏(23%)。
龙头厂商技术优势明显，积极布局汽车存储产品。存储器技术进展主要由三星、SK 海力 士及美光科技等龙头厂商主导，其中美光科技于 1Q21A 超越三星实现 DRAM 1α制程量 产。
三星于 2021 年 11 月成功开发业界首款 14nm 下一代移动 DRAM LPDDR5X；NAND FLASH 176层堆叠技术由SK 海力士与美光科技掌握，三星预计2021年下半年实现量产。
随着智能汽车对存储器容量的需求提升，主要存储器龙头厂商积极布局汽车存储产品。 三星已提供嵌入式通用存储，LPDDR4X 已通过车规级 AEC-Q100 一级认证；
美光科技目 前已实现供应汽车 ADAS、仪表盘、信息娱乐系统所需 DDR3/4、LPDDR3/4 等存储产品。
国内厂商兆易创新旗下 GD25 全系列 SPI NOR FLASH 已满足 AEC-Q100 标准，为国内唯一 全国产化车规存储器解决方案供应商。
目前部分 IDM 厂商通过外包部分存储器产品提升 产能，其中 SK 海力士于 2021 年收购 Key Foundry 代工厂，美光科技主要代工厂为台积 电及联华电子；
无晶圆厂兆易创新主要代工厂为中芯国际，2021 年后部分 NOR FLASH 订 单转至华虹半导体无锡 12 英寸晶圆厂。
逻辑芯片：智能化趋势推动算力需求，主控芯片有望成为应用主流
算力需求提升催生汽车主控芯片应用需求。根据前瞻产业研究院数据，2020 年全球 MCU 销售额同比增长 1.6%至 207 亿美元，其中汽车电子为 MCU 下游主要应用，占比达到 33%
随着汽车智能化趋势日益凸显，汽车算力需求呈现指数型增长，根据 OFweek 数 据，L3-L5 级别自动驾驶算力需求将分别达到 30、300 及 4000TOPS 以上。
传统功能芯片 较难满足算力需求的增长，因此汽车主控芯片预计将向集成“CPU+XPU(GPU/FPGA/ASIC)” 的系统级芯片方面发展。
根据中国市场学会预测，2021-2025 年车载 SoC 芯片销售额将 快速增长至与车载 MCU 相当约 8 亿美元。
龙头厂商通过兼并收购提升市场份额，恩智浦及瑞萨电子成为汽车 MCU 领跑者。目前 全球汽车电子 MCU 主要由恩智浦、英飞凌及瑞萨电子主导，龙头厂商主要通过收购兼 并的方式提升市场份额。
恩智浦于 2015 年收购飞思卡尔完善汽车电子领域布局，2020 年于汽车 MCU 行业市占率提升至 26%；英飞凌于 2019 年收购赛普拉斯完成车载 MCU 及存储领域布局。
2020 年于汽车 MCU 行业市场份额较 2016 年大幅提升 12 个百分点至 23%。瑞萨电子市场份额提升至 30%。汽车 MCU 行业呈现集中化趋势。
微控制器主要为 IDM 厂商，台积电占据代工领域龙头地位。目前全球主要汽车 MCU 厂 商业务模式多为 IDM，同时 IDM 厂商通常采用部分委外代工模式提升产能。
恩智浦、瑞 萨以及英飞凌等龙头 MCU 厂商主要代工厂为台积电及联电，意法半导体主要委外代工 厂为三星，目前委外代工高度集中于台积电，约占车用 MCU 委外代工约 60%-70%
自 动驾驶芯片方面，英伟达、高通以及英特尔等 ICT 厂商积极布局自动驾驶及智能座舱领 域芯片设计业务，目前量产厂商高通、英伟达、英特尔以及特斯拉最新自动驾驶芯片均 采用 7nm 工艺。
其中高通、英伟达及英特尔委外代工为台积电，特斯拉代工厂为三星。 台积电于车用 MCU 及自动驾驶芯片代工领域处于绝对龙头地位。
移动端应用处理器市场小幅回暖，中低端设计商份额提升较快。根据华经产业研究院数 据，受到全球智能手机整体市场趋于饱和影响。
2016-2019 年全球智能手机应用处理器 收入规模稳定在 200-220 亿美元，呈现逐步下滑趋势。
2020 年受益于疫情期间消费爆发 及 5G 手机换机潮带来市场增量，收入规模恢复增长 27.6%至 250 亿美元，其中 5G 手机 应用处理器达到总出货量的 25%以上；
随着 5G 手机渗透率不断提升，市场规模将趋向 稳定。从市场竞争格局来看，根据 Counterpoint Research 数据，3Q21A 联发科及高通分 别为智能手机应用处理器出货量及销售额龙头。
市占率分别为 40%及 28%；联发科于 2020-2021 年主要受益于中低端手机的强劲表现、拉美地区及中东等新兴市场的爆发以 及华为禁令等因素，出货量于 3Q20A 反超高通；高通仍较专注于高端市场，产品溢价能 力较高。
台积电凭借技术及规模优势领先制造环节。为满足智能手机对高性能计算以及续航等需 求增强，智能手机处理器制程处于行业尖端。
高通及联发科最新手机应用处理器骁龙 8 Gen 1 及天玑 9000 均采用 4nm 制程，苹果预计于 2022 年发布的 A16 系列处理器亦将采 用 4nm 制程。
根据 Strategy Analytics 数据，2020 年 7nm 及 5nm 制程将占总体智能手机 出货量近 40%。因此，目前具有技术及规模优势的台积电及三星占据高端应用处理器制 造龙头地位。
其中台积电 2020 年凭借超过三分之二的代工市场份额领先三星。除高通 及三星最新款处理器采用三星代工服务外，主要厂商如联发科、苹果均采用台积电代工 服务。
CIS：智能手机多摄及自动驾驶加速渗透，感知需求快速提升
智能手机仍为主要市场，汽车 CIS 空间广阔。根据 Yole 及弗若斯特沙利文数据，2021 年 智能手机三摄及以上渗透率有望提升 10.3 个百分点至 68.6%；
受益于多摄渗透率稳步提 升，2021 年全球 CMOS 图像传感器收入规模将同比增长 3.4%至 214 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 5.8%；
智能手机仍为 CIS 下游主要市场，2019 年销售额占比达到 73.0%。随 着智能手机多摄需求预计逐步趋稳以及汽车智能化感知需求快速提升。
CIS 下游应用销 售额中汽车行业占比将由 2019 年的 10.0%大幅提升至 2024 年的 14.1%，汽车行业销售 规模 2024 年将达到 37 亿美元，2019-2024 年 CAGR 远超其他应用领域达到 13.9%。
自动驾驶升级激发汽车 CMOS 图像传感器需求。随着自动驾驶逐步升级以及加速渗透， 单车搭载摄像头数量稳步提升。
从目前新能源及传统车企智能驾驶车型摄像头分布及数 量来看，L1 级主要搭载 1 个单目或多目前视摄像头；L2 级将增加 4 个环视/测试摄像头； L3-L4 级将攀升至 13 个以上。
根据 Yole 数据，2025 年全球单车平均搭载摄像头数量将 由 2015 年不足 1 个增长至超过 3 个。受益于单车搭载摄像头数量提升。
摄像头模组重 要组成 CMOS 传感器需求量随之提升。根据前瞻产业研究院数据，L4 级自动驾驶单车平 均搭载 CIS 将由 L1/L2 级的 6 个提升至 29 个，L5 将提升至 32 个；
根据 Yole 数据，2022 年全球汽车 CMOS 图像传感器出货量同比增速预计将高达 27.9%至 2.2 亿颗，远高于整 体行业 12.6%的增速，2021-2025 年 CAGR 达到 18.1%。
三星及索尼具备营收及产能优势，安森美领跑汽车 CIS。从全球整体 CIS 销售额竞争格 局来看，三星及索尼通过在手机 CIS 的主导地位占据主要市场份额，合计市占率超过 60%。
国内厂商韦尔股份于 2018 年收购豪威科技进军 CIS 行业，2020 年销售额市场份额为 11%，仅次于索尼及三星。
CMOS 晶圆制造产能同样呈现集中化趋势，前五大制造厂商索 尼、三星、台积电、中芯国际及华力微电子产能占比合计高达 87%。
晶圆代工厂与 CIS 设计厂商建立紧密合作关系，目前豪威科技主要代工厂为台积电；2019 年 12 月，索尼 由于产能供给不足，亦将部分 CIS 订单由台积电代工。
从汽车 CIS 行业来看，2019 年安 森美销售额占比高达 60%，其次为豪威科技(29%)及索尼(3%)；为解决产能不足，安森美 于 2019 年收购格罗方德 12 英寸晶圆厂，同时委外代工厂台积电、高塔半导体及联电。