中科院背景奥普光电。市场对奥普光电的普遍期望是能注入大股东拥有的国产光刻机资产，但经过深入分析后，我发现奥普光电除了注入光刻机资产之外还有很多未被市场认知的高质资产，主要体现在半导体、军工两个方面，光学相关及配套产品贯穿始终。在军工行业，对奥普光电的预期差或许能成为下一个“光启技术”。
军工
市场普遍知道的是奥普光电在军用电视测角仪和新型雷达天线座领域拥有100%市占率，光电经纬仪领域为80%市占率，还有部分红外及夜视相关产品，以及部分高端光学晶体与镀膜材料。除此之外，奥普光电还直接参股一家高端复合材料公司：长春长光宇航复合材料有限公司（直接占股11.11%）。
公司的核心爆点产品有二：1、碳纤维与氰酸酯树脂的先进复合材料；2、耐热、透波功能一体化石英（玻纤）/聚酰亚胺复合材料。
以上产品商业用于：商业火箭整流罩及舱段、商业火箭仪器、商业卫星蜂窝板等。
军用于高性能透波复合材料。军事上飞机或导弹要达到隐身的方式有两种：透波和吸波。指的是能吸收或透过雷达波，避免被雷达发现。高性能透波复合材料在第四、五代战斗机已经获得应用，如XU71787氰酸酯树脂复合材料使用在美国F-22飞机的雷达罩上，BASF公司研制的5575-2氰酸酯树脂复合材料使用在欧洲联合研制的EF-2000战斗机上。
率先在弹道导弹上应用高温透波材料的是美国“潘兴”-２型弹道导弹。氰酸酯树脂复合材料的介电常数和正切损耗从X波段到W波段的频率范围内基本保持不变。
氰酸酯树脂及其复合材料是未来透波功能复合材料的重要发展方向之一。我国的一些隐身战机的机翼、尾翼等采用的复合材料，其中有部分也是透波材料（例如歼20、歼15D等）。部分导弹弹体上也有应用。2018年5月12日朱天舒副省长及工信厅领导赴长春长光宇航复合材料有限公司进行参观交流活动，军工材料公开披露非常少，以上为少有的公开信息。
随着各类型战斗机综合性能要求的提高，类似于碳纤维与氰酸酯树脂先进复合材料、石英/聚酰亚胺复合材料应用比例也会稳步提升。从公司专利可知公司未来的主要发展方向也是碳纤维复合材料、聚酰亚胺复合材料两大类。
另外，去年被热炒的光启技术，其核心产品也为隐身材料之一。目前光启技术总市值近500亿元人民币。随着市场对军工隐身材料的深度发掘，奥普光电参股公司先进材料或许是下一个“光启技术”。
长光宇航复合材料有限公司的产品已经成熟的商业应用，于2020年9月环保申报透露出将建设年产300套宇航及卫星相关使用氰酸酯树脂及其复合材料的产品生产工厂。公司还为我国发射的“天问一号”提供多款配套产品。
随着长光宇航的快速发展，奥普光电将有可能对其增资。
半导体
众所周知奥普光电的大股东为中科院长春光机所，其主要负责我国国产光刻机光源、光学部分的研发工作。而奥普光电负责其大部分产品的生产工作。关于光刻机的部分不说太多，市场已充分知晓。只谈一谈其中有预期差的部分：光栅、光学镜片、CMOS芯片。
光栅：相关产品主要由旗下的长春禹衡光学有限公司研制生产(奥普光电直接占股65%）。光刻机中高精密光栅尺用于定位平台，属核心零件之一，对精度有较大影响。奥普光电半年报预告里的某产品批量交付估计就是指这类产品。
其中禹衡光学的JFT系列绝对式光栅尺主要性能指标达到了国际同类产品先进水平和国内领先水平，对国内高端数控机床发展起到支撑作用，弥补了国产精密位移检测装置的市场短板，有力拉升产品的市场竞争力。其最高分辨力高达2.5纳米。
使用该产品配套的项目是: 国家自然科学基金国家重大科研仪器设备研制专项“1.5米扫描干涉场曝光系统”，2020年8月成功验收。专项研制的仪器设备包括一台1.5米扫描干涉场曝光系统及四台制作全息光栅所需的辅助工艺设备。
该项目主要面向高能拍瓦激光输出技术、激光惯性约束核聚变研究及高端光刻机产业等战略高科技领域对大面积全息光栅的迫切需求，研制了1.5米扫描干涉场曝光系统，其目标是具备以步进扫描多线曝光方式制作500mm×1500mm全息光栅的能力。
经过7年的攻关，项目组通过解决和突破长程重载工作台超精密定位、曝光干涉场超精密测量及相位锁定等十几项基础问题和关键技术，研制出了拥有制作最大面积650mm×1700mm单体无拼缝全息光栅能力的扫描干涉场曝光系统。
该项目的顺利实施与验收，标志着我国具备了独立制作米级单体无拼缝全息光栅的能力，打破了由国外长期垄断的局面，对高能激光、可控核聚变、高端光刻等领域的技术与产业推进具有重大的战略意义。
同样的，相关产品也应用在火星探测任务上。
光学镜片：公司的K9光学玻璃、人造萤石（CaF2)等高端光学材料供应给肖特蔡司，而肖特蔡司是荷兰ASML光刻机透镜系统光学元件供应商。证明公司有能力生产高端光刻机所需的光学镜片材料。光刻机的光学原理与相机类似，玩过摄影的都知道，最贵的部分是镜头，镜头的核心是光学镜片。
市场普遍都知道半导体行业的02专项，但没多少人知道奥普光电承担了国家04重大专项一项：超大口径光学元件超声磨抛加工技术及装备，简单的理解就是大口径镜片的加工及打磨抛光。
光刻机的精度取决于光学系统的精度，光学系统的精度依赖镜片的精度，镜片精度最大的难点就在打磨抛光镜片。高精度镜片依赖于高精度机床，而高精度机床的核心部件之一是光栅尺（光栅尺对于机床，就像眼睛对于人的重要性，光栅尺决定机床精度）。ASML光刻机全球产量较少的重要原因之一就是因为高精度镜片产量太小。
CMOS芯片：
2011年,长春光机所以中科院“百人计划”形式引进王欣洋，王欣洋本科就读于浙江大学应用电子专业，研究生阶段在英国南安普敦大学数字电路设计专业继续深造，毕业后在荷兰Delft科技大学攻读博士学位。
其博士期间的工作就是和Philips（飞利浦）合作研究CMOS图像传感器（2003年左右，通过Philips的0.18um的工艺线做的4T像素（四管有源像素）），主要应用是面向手机市场，更确切地说是给摩托罗拉做手机摄像头的芯片。
Philips出售成像部之后王欣洋先后在业内著名的加拿大Dalsa公司、美国Cypress半导体（原Fill-Factory）工作，并在2008年以创业团队核心合伙人及股东的身份加入CMOSIS,作为团队内唯一的像素设计工程师，王欣洋带领团队在2009年成功研发出CMV2000和CMV4000两款CMOS芯片。
在2009年，CMV2000是当时世界上唯一一款可以在工业机器视觉领域正面跟柯达IT CCD进行PK的CMOS图像传感器。从2008年以股东及合伙人加入公司，公司资产在五年时间里增长了14倍。
且2012年回国创业之前CMOSIS几乎所有产品的像素都是由王欣洋设计的。其中不少项目主要面向工业、广电和航天，也正是通过这些项目使王欣洋初步了解到国内的产业环境和需求，萌生了回国的想法。2012年８月王欣洋回国，同年９月，长光辰芯揭牌，A股上市公司奥普光电占股50%股份。
2015年，公司成功流片GMAX3005和GMAX1205，为1.5亿分辨率和6000万分辨率传感器。主要的突破不是设计技术，而是设计上对工艺缺陷的容错能力，以保证合适的产品良品率和光响应均匀性。在国内，许多用户和专家为之惊讶，主要原因还是咱们在CCD和CMOS行业上跟国际同行的差距太大。作为一家中国公司，能够做到E2V、Sony的水平，甚至更好，这件事情本身就有些不可思议。
辰芯光电的CMOS没有做消费领域的芯片，主要应用于工业领域、航空航天、医疗成像、机器人、工业探伤、显微成像等领域。 因此，辰芯也避免了与SONY、三星、豪威、格科微等电子消费产品CMOS芯片的激烈价格竞争。辰芯的净利润率接近33%，而格科微仅为其三分之一。辰芯未来的主要发展机会在国产替代，工业级CMOS国产化不足1%，目前虽然已进入海康、华睿等知名厂商、但作为目前国产工业级CMOS的独苗，在未来还有很长的路可走。
辰芯光电的终极目标应该是成为中国版的Teledyne Technologies(NYSE:TDY)，其拥有Dalsa、FLIR等知名工业视觉传感公司。奥普光电直接参股25.55%长光辰芯，主营产品高端CMOS芯片(芯片分类里属于模拟芯片），属Fab-Lite 模式，参股高端背照式CMOS芯片制造企业（长光圆芯）。去年下半年以来营收及净利润超高速增长（半年就超过2019年全年营收及利润），2020年营收1.964亿元，净利润6454千万元，甚至超过了上市公司的全年净利润收入。
从专利信息可知，长光辰芯正有意从高端的科学级与工业级CMOS向汽车工业级CMOS延伸拓展，这也是未来高速发展的基石。另外，国外对线阵相机已经禁运禁售给中国了，以前海康、大华都是用e2v，dalsa随便一个就几万块钱，而这正是长光辰芯的强项之一，国内能生产稳定可用的高速线阵coms企业仅此一家，产品素质不输甚至超过国外同类产品。（目前国产工业CMOS市占率不到1%，国产替代还有很大空间）
科创板格科微的上市应该会让市场重新评估奥普光电大比例参股的长光辰芯估值，同类CIS芯片，一个低端一个高端。若估值到位，奥普光电持有长光辰芯的市值可能就超过了奥普光电现有市值。论技术含量，长光辰芯应该是当之无愧的国产第一。辰芯如果发力消费级市场就是所谓的降维打击。
同样的，相关产品也应用在火星探测任务上。