近日，真可爱呆、洗芝溪团队在预印论文网站arXiv上发布了“近室温常压”超导重磅新论文，宣布已经合成可在近室温常压状态下呈现出超导特性的新材料。
根据作者之一的洗芝溪介绍，此次合成材料为一个变种磷灰石与铜蓝矿的共混物。其中，变种磷灰石成分显示出近室温超导电性，转变温度约在250-260K（-23.5到-13.5℃区间），铜蓝矿亦可能被诱导出另一个30K左右的低温超导相。
这一区间，已经可以被称为“冰箱超导”，也即在冰箱温度范围可以实现的超导，具备了实用化、民用化的基础。
对于算力行业来说，这无异于一次革命性的发现。
散热问题一直是算力产业最大的难题。特别是对于数据中心的运营者来说，绝大多数的成本和精力都用在了维护数据中心的温控上。
而IT设备产生热量的原因也很简单，当计算时，电流不断通过导线、晶体管、电容等器件，这些器件均具有一定的电阻，电流通过电阻做功发热。越复杂的计算，需要动用的晶体管和线路越多，发热量也就越大。
很多研究表明，在计算机硬件进行计算时，对电能的转换效率并不高——由于无法对“瓦特”和“比特”进行直接的对比，所以这个数据难以准确衡量。一项研究指出，在从单个设备和系统到包括大规模计算应用程序如人工智能（AI）/机器学习（ML）在自然语言处理、科学仿真和加密货币挖掘中的能量需求时，能量利用率可能会有所下降——浪费的能源自然都是用来发热了，对于需要更多算力的人工智能来说，这无疑是一个坏消息。
随着芯片复杂度和算力的增加，功耗也在大幅增长。据悉，英伟达将于2025年推出载有“Blackwell”架构的B200产品，功耗或将达到1000W。这是个什么概念呢？下面这个在淘宝随手搜到的，可于冬日里温暖你身心的小太阳，功率也才800W。
而当这些芯片组合成服务器、集群时，其发热可想而知。所以在过去很长一段时间里，算力行业统一认为，液冷必将成为数据中心散热未来的发展方向。
但是，近室温常压超导来了。
超导体的特性就是“0电阻”，当电子通过超导体时没有损耗，不用做功，自然也不会发热。可想而知，如果未来可以用超导体来制作芯片，电能只在真正的计算上做功损耗，那么无论多大功率的芯片，散热已经不在是困扰其性能发挥的难题。
从“瓦特”到“比特”的能量转化效率取决于多种因素，包括硬件效率、软件优化、冷却系统的效果等等，但如果实现了近室温常压超导芯片，那么毫无疑问就从根本上解决了最浪费能源的问题。
或许冷库才是数据中心未来的新形态。
| 文章来源：中国IDC圈
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| 文章来源：中国IDC圈
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