易创新做的不是严格意义的HBM产品，但是类似的。是wafer on wafer工艺，用的混合键合技术做的，理论上可以叠16-18层。从工艺上讲，如果用同样的DDR颗粒，可以做到比HBM3更好的性能指标。但是GD是用DDR4做的，实际性能落后于海力士。
目标客户群体是矿机、AI推理等场景，用于AI训练的话要比主流的HBM技术差些，但是在HBM买不到的情况下也可以用做AI训练，看客户选择。
这个产品已经成熟量产，在手3亿订单，今年预计能做到4亿收入。不是在YY阶段，已经规模商用了。具有重大的国产化突破意义。