玻璃通孔（TGV）技术概述：定义：TGV（Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，与TSV（Through Silicon Via）相对应，被认为是下一代三维集成的关键技术。基材：使用高品质硼硅玻璃、石英玻璃等。制造工艺：包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线和b...