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3月19日题材早知道:

1、苹果iPhone或将引入谷歌Gemini大模型 AI手机产业链望迎来发展机遇

格林精密(sz300968)、奥海科技(sz002993)

2、华为P70即将发布 关注相关产业链公司机遇

贝隆精密(sz301567)、芯海科技(sh688595)

3、基于CoWoS-L封装 英伟达将宣布下一代GPU架构

文一科技(sh600520)、赛微电子(sz300456)

4、科幻成现实 全球首台国产自研飞行汽车开售

万安科技(sz002590)、光洋股份(sz002708)

5、电池技术要变天 锂硫电池5分钟内完成充电

西藏城投(sh600773)、瑞泰新材(sz301238)

6、华为增资旗下半导体投资平台 行业浮现周期上行信号

雅克科技(sz002409)、华海诚科(sh688535)

7、工业机器人龙头接连收购AI企业 AI发展赋能具身智能

中大力德(sz002896)、丰立智能(sz301368)

8、超捷股份(sz301005)$ 在投资者关系活动上表示, 目前市场上主流尺寸的一枚商业火箭成本中结构件占比在25%左右,目前公司可做的壳段、整流罩、阀门等结构件产品价值量约为1500万左右,后续完成燃料贮箱产线后,单枚火箭结构件价值量约为2500-3000万。此外,公司已有PEEK材料零部件应用在汽车上,从技术角度看是可以应用到低空飞行器或飞行汽车上。

9、佳都科技(sh600728)$ 参股公司文远知行官方公众号消息,当地时间3月18日至3月21日,NVIDIA GTC 2024将在美国加州圣何塞会议中心及线上盛大揭幕,文远知行将携旗下明星产品自动驾驶小巴WeRideRobobus闪亮登场。佳都科技在互动平台上表示,公司于2020年战略投资了文远知行,文远知行是全球领先的L4级自动驾驶科技公司,已经在全球25个城市开展自动驾驶研发、测试及运营,形成了自动驾驶出租车、小巴、同城货运车、环卫车、高阶智能驾驶等五大产品矩阵。公司与文远知行的战略合作旨在共同推动城市交通大脑、自动驾驶、车路协同、地图服务、人工智能等新一代信息技术在未来智能交通、智慧城市等领域的应用,推动“智能交通+智能网联汽车+智慧城市”场景在粤港澳大湾区试点落地,为智能交通行业高质量、可持续发展提供有力支撑。

全部讨论

03-19 22:06

工业机器人龙头接连收购AI企业AI发展赋能具身智能
全球工业机器人龙头ABB近日举办人工智能战略发布会。据介绍,ABB将人工智能嵌入全线业务,100多个AI项目正在推进中。ABB在2024年初收购了瑞士初创公司Sevensense,以扩大公司在新一代人工智能自主移动机器人领域的地位;还收购了研发工程公司Meshmind的大部分股份,扩大在人工智能、工业物联网和机器视觉领域的研发能力。
另外,英伟达GTC大会将于3月18日至21日举行,将有超过77家生态系统合作伙伴和超过25台合作伙伴机器人将亮相,展示机器人行业发展趋势。上海证券认为,人形机器人产业链正处于“0一1”向“1”加速靠近的阶段,2024年是人形机器人商业化元年。全球AI巨头不断精进创新产品频出,AI赋能人形机器人“具身智能”发展。Figure01在Open Al的加持下更加接近“类人”状态,反映了AI对具身智能的良好赋能作用,人形机器人商业化落地曙光可期。
公司方面,中大力德(002896)专注于机械传动与控制应用领域,围绕工业自动化和工业机器人,形成了减速器+电机+驱动一体化的产品架构;丰立智能(301368)生产的精密减速器产品可应用于人形机器人。
央企新能源汽车单独考核方案有望出台
今年全国两会期间,国务院国资委表示,将调整政策对三家汽车央企进行新能源汽车业务的单独考核。据媒体报道,针对三家中央汽车企业的新考核办法正在讨论中,预计很快便会下发。包括市场占有率、利润结构、科技创新以及安全生产等数项新指标,可能会被纳入新考核体系中。
目前,国资委直接监管的汽车央企包括一汽集团、东风集团与长安汽车。这三家央企在今年都定下了较高的目标,一汽集团和长安汽车分别预计新能源汽车销售50万辆、75万辆,东风集团计划实现自主乘用车主力品牌全新车型全电动化,2025年销量破百万辆。
业内人士表示,对三家汽车央企考核的调整目标不仅在于推动企业优化,更重要的在于推动央企投资并购,加入对新能源市场的专业化整合。新能源赛道外,国资委还拟针对多个战略性新兴产业制定多维度的考核指标,以推动相关产业发展。
华为增资旗下半导体投资平台行业浮现周期上行信号
天眼查App显示,近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)发生工商变更,注册资本由70亿元增至79.8亿元,出资方包括华为技术有限公司、华为终端有限公司等。华为哈勃是华为旗下专注于半导体产业链、软件等领域的投资平台,目前已投资近百家公司,其中半导体相关企业超过60家。华为哈勃还在近期投资了提供AI模型部署优化技术的清昴智能科技(北京)有限公司。
国金证券认为,全球半导体行业经历了202
2、2023年两年剧烈的主动去库存过程之后,预计从2024年开始将逐步走出低谷,正式步入周期上行通道。2024年半导体芯片整体供给调整到位,随着需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链即将开启上行通道,持续看好与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。
公司方面,雅克科技(002409)是全球领先的半导体前驱体供应商,受益于HBM等先进产品渗透率提升;华海诚科(688535)可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品已通过客户验证。

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