半导体芯片行业对普通人来说确实比较难，一般专家说什么就是什么，但是看得多了还是会有收获。这两天一直在看芯片半导体的资料，今天作下梳理。
半导体在过去两年不到，经历了从缺芯到消费砍单、库存堆积的演变，让不少人感受到了芯片周期性的威力。周期性还在消化中，半导体便又遭到了“暴击”：10月7日，美国修改了出口管制，加大了对中国科技行业尤其芯片领域的限制。
我们先通过一个视频来了解一下芯片制造的全流程，看看芯片制造难在哪？
半导体生产特别复杂，工序多到上千道，需要的工具是出奇地多，涉及到的行业，包括机械、电子、冶金、化工、材料等等。半导体仅前道就涉及“三大四小”7大工艺（三大（75%）：光刻、刻蚀、沉积；四小（25%）：清洗、氧化、检测、离子注入）。
目前前道设备格局是：1）光刻机：由欧洲ASML和日本Nikon和Canon垄断；2）刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测设备：由美国和日本垄断，其中检测设备由美系的KLA深度垄断。
目前中国并不缺光刻机（DUV是20年前日本和荷兰发明的技术，不受美国管辖；EUV是美国科技最后的碉堡，锁住了7nm高阶~1nm，但目前，DUV对中国未来十年科技树已经够用），缺的是其它6大类被美国厂商把持的工艺设备（沉积、刻蚀、离子注入、清洗、氧化、检测）。晶圆厂及其上游设备材料，将成为一国经济发展的系统级变量。
关于禁令的影响主要有以下几点。
1.全面封锁短期影响确实比较大
就拿大家熟知的半导体芯片制造设备光刻机来说，目前做得最好的是荷兰的ASML，它做的这个极紫外光的光刻机，全球只它一家能做。但是，一台极紫外光刻机，需要有2000多家厂商给它提供零部件，而这2000多家厂商都来自世界各个发达国家，且是行业翘楚。
光刻机虽然造出来很难，但也就是一个机器，而目前我们的难题是：这么多工序用到那么多设备和耗材，每个都在被卡。除了光刻机，还有应用材料AMAT，泛林半导体LAM，科磊半导体KLA等设备，涉及环节包括检测、测量、沉积、清洗等。
这样一个全球大分工格局的半导体芯片行业，中国还提供了庞大的需求市场，要知道，有市场需求才有生产制造，没有市场，你做出来的东西卖不出去，就赚不到钱，赚不到钱，你就没法去延揽高科技的人才，买更好的设备，再去提升你的产品，从而形成良性循环。所以，今天要把整个生产供应链生生打断，其实对各方来说，都是损失。我们要建立这样一个庞大的产业链，是真的还有很长的路要走。
就像任正非曾经感叹道：“芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……”而一代人才的成型，也需要时间。
2.“堵不如疏”，我们的半导体产业将加速成长
微软创始人，比尔盖茨知道，对付中国这样工业体系完整的国家封锁是没用的，想扼杀一个行业最好的办法是倾销，微软当年盗版软件遍布全中国，中关村天桥上五块钱就能买一个很好用的盗版OFFICE， 所以中国的软件行业至今都没发展起来， 他尝到过甜头，是竞争战略的真行家。
面对美国制裁压力，我国半导体产业一定是加速产业成长的。
如果复盘一下类似产业历史，我们会更有信心。
硬件行业中，工艺、工序方面与半导体最类似的产业是PCB。过去8年，中国PCB产业从生产制造环节、设备环节，一步步不断成长，不仅追赶，还有很多创新，为全球PCB产业做出了不少贡献。从一个后进者变成全球的潜在领先者，这个过程完完全全是市场化的。
PCB设备厂商大族数控，7年时间营收从7个亿到40亿，实现了7年7倍的增长。半导体设备厂商华海清科从2017年的不到2000万收入，到今年预计17亿收入，5年实现90倍的成长。
另外，摩尔定律放缓也有利于后进者，半导体并不需要重大基础理论创新，本质上是工艺的不断优化。
过去60年半导体的推动力是摩尔定律，随着摩尔定律放缓，未来推动力在于材料和结构创新， 所以chiplet应运而生。这一块依靠的封装环节，中国在这一块上差距并不大。
3.在攻克先进工艺的同时，更要把成熟工艺的缺口补上。
“新90/55nm”远大于“旧7nm”，进入实体名单后，基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备的突破。以中芯国际来说，其在成熟供应商的产能，还不到台积电的15%，根本无法满足国内的需求，国内在成熟工艺芯片上的缺口高达700%。
当前，半导体国产化难在于如何快速提升学习曲线的斜率，这需要上下游协同调试的大环境。
之前，设计公司觉得内资fab工艺不给力，优先选择外资晶圆厂，导致国产晶圆厂水平原地踏步。内资fab觉得国产半导体设备不给力，联调起来耽误进度和KPI，能有美系设备就买美系，国产先放一边。有fab“专家”就认为国产光刻胶不行而，优先使用国外材料。这使得缺少下游的迭代反馈，国内相关产业水平提升缓慢。
要知道，台积电的晶圆代工水平靠的是苹果、英伟达等设计公司的调教学习，做到完美。ASML的光刻机靠的是跟台积电的通力合作，深度研发，反复迭代，做了世界第一。
如今，美国史上最严芯片封锁来了，在民族大义面前，对在禁令之外的成熟工艺设备，晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标，上下游协同调试，形成抱团发展的大环境。
已经被逼到墙角的中国半导体产业只要真正做到万众一心，把一个个单点连成线，线组成面，半导体国产化的机会远大于挑战，我们将看到半导体国产新纪元加速到来。
4.继续加大外循环，与欧、日、韩等加强合作。
目前全球还没有哪一个国家能够覆盖半导体的全产业链，全球化合作依旧是行业主流。虽然美国的半导体技术领先全球，但欧、日、韩也是全球半导体产业链中举足轻重的参与者，日本的材料、欧洲的设备，韩国的代工。
由于中美的科技摩擦，面对美国对中国的条件约束，当务之急就是针对美国的强势领域进行替代，并尽最大努力对美国之外的（欧洲、日本等）继续进行外循环。
当前，欧洲、日韩等国目前都面临着非常严峻的增长问题，各自有利益约束，并非铁板一块，这些因素为我们争取合作提供了空间。
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