#方邦股份 AI屏蔽（GB200方案）+AIPC＋ABF突破＋苹果AI手机＋PET铜箔，未来十倍股

#GB200屏蔽材料难度升级公司国内领先 由于传输速率要求，GB200首次使用镀银铜导线＋铁氟龙（ptfe）屏蔽材料——屏蔽膜首次由铝升级成铜，绝缘材料使用了制备工艺很高的铁氟龙（ptfe）。

目前初期由安费诺供应，屏蔽材料由日本东丽供应，和沃尔、神宇类似，屏蔽材料国产供应商处于导入期，方邦是国内屏蔽材料排名第一的供应商，ptfe＋铜方案正在和多家线缆厂配合，深度受益GB200此次新趋势。

市场空间测算，NVL72绝缘材料（ptfe＋超薄溅镀铜）单柜约5万元（背板线缆＋switch tray的5184×2×0.5美金，再叠加其他模块屏蔽材料），若NVL72+36明年5万柜，全球市场约25亿元。

#AIPC 公司年报显示AIPC是电磁屏蔽膜重要下游场景，随着AIPC功能丰富，电磁屏蔽膜性能要求提升，用量大幅增加！

#ABF可剥离铜箔打入NV和华为供应商: 公司3年前募投项目可剥离铜箔，终于开花结果。作为ABF载板上游最重要材料之一，全球市场空间约为50亿元，目前国产化率为0。公司产品目前导入台湾欣兴（英伟达载板供应商）、台湾南亚（华为海思供应商），已进入小批量阶段，未来放量可期，按照10亿营收贡献看，将增厚4亿元利润。

#苹果将为消费电子电磁屏蔽膜主业带来翻倍空间： 保持高盈利水平，Q1毛利率50%+。公司打破海外高端电磁屏蔽膜垄断，高端产品（ USB3系列）2023年销量同比增长超过100%。海外苹果大客户进展顺利，海通4月最新研报预测公司于2024年开始导入苹果手机，将为主业打开翻倍成长空间（苹果用量全球一半）。同时电磁屏蔽膜在ARVR、新能源汽车等行业出现新的应用场景，以及未来AI手机对于电磁屏蔽膜更高的性能要求，公司主业再度爆发可期。

#盈利预测: 24年电磁屏蔽膜1亿利润（峰值1.5亿利润）- 锂电铜箔（亏损5000万）＋ABF可剥离铜箔、FCCL、薄膜电阻、PET铜箔 2000万利润，24年7000万元。

25/26年利润3/5亿元，目前仅5倍，十倍成长空间！$方邦股份(SH688020)$