公司并购标的ficonTEC的 下游应用领域主要包括光连接、光感知、光计算三个方 向，其中光计算领域的应用包含在光子/量子计算及通信 方面的应用，英伟达系ficonTEC重要的客户之一，双方在 晶圆测试设备及光耦合设备领域有着重要合作，伴随着海量数据时代的来 临，行业对高速高密、低功耗和低成本的网络解决方案 需求大幅提升，硅光作为一项突破性技术成为解决上述 难题的有效途径之一。由AI大模型带动的800G以上高速 硅光模块加速导入数通市场，成为目前硅光模块的主要 应用场景之一，其发展前景广阔。截至2024年1月末， ficonTEC在手订单金额约5,765万欧元，公司已在2024年 2月28日披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股 份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案） （修订稿）》中披露了主要客户在手订单的情况。目 前，基于AI的驱动使得光子、光电子行业技术向集成度 要求更高的硅光、CPO等方向发展的趋势更加明确和加 速。因此对ficonTEC的设备需求亦显著增长，在手订单 持续增长，在OFC期间也有相应的需求更新，除了 ficonTEC现有核心客户思科、英伟达等的持续加单外， 也有其他新客户，包含一些国内客户也对其提出需求， 具体情况敬请关注公司后续更新披露的相关公告。$罗博特科(SZ300757)$