2023 年晶圆制造设备 销售额约占总体半导体设备销售额的 90%,达到约 960 亿美元。2023 年全球薄膜沉积设备市场规模约为 211 亿美元。211亿美元市场空间 + 后摩尔时代先进封装价值量最大的混合键合设备 = 看不到天花板(我很少吹牛比,但还是得絮叨一下这个A...