甲方（北京芯驰半导体科技股份有限公司）作为一家汽车智能芯片研 发商，专注于汽车半导体应用领域，为用户提供智能座舱、智能网关、智能驾驶 等领域的系统级芯片及微控制器芯片等产品，致力于帮助用户解决智能汽车芯片 领域问题，同时提供智能核心处理器的研发服务。因业务发展需要，有意与乙方 建立战略合作关系；

乙方（深圳市索菱实业股份有限公司）作为一家深耕智能网联汽车领 域 25 年公司，专注于智能舱驾，致力于为汽车厂商提供以软件为核心，硬件为 载体的智能汽车领域整体解决方案。提供具有高性能、高可靠性、高安全性的智 能舱驾产品。因业务发展需要，亦有意与甲方建立战略合作关系。

双方在智能舱驾领域开展的合作项目包括： 1. 基于 X9 系列芯片集成仪表和车载信息娱乐系统，实现软硬件解耦，加 速软硬件迭代，有效缩短开发周期，降低开发成本； 2. 基于 E3 系列芯片集成仪表和电子后视镜等显示类应用，可满足安全启 动、安全通信、 安全固件更新升级等应用的需求，安全性能达到国际领先水平。

通过本次协议签署，双方将发挥各自领域的优势，基于发展业务需要，建立 长期和深入的战略合作关系，推动智能座舱和智能驾驶（合称“智能舱驾”）领 域产品快速落地，符合公司的整体战略布局。若后续具体项目落地，将助力公司 打造更具竞争力的智能舱驾系列产品与解决方案，实现真正意义的软硬件自主可 控，并进一步为客户和消费者提供更好的智能化体验。$索菱股份(SZ002766)$