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耐威科技(300456)控股子公司聚能晶源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验,成为高频大功率应用的8寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料供应商。
台基股份(300046)正在跟踪和研发以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。