6月3日，AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是AI十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI 325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，客户易于过渡。预计明年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
从产品的发布节奏来看，应该MI325用的是三星的12Hi HBM3E，一定程度上面受到了供应链的影响。考虑到三星目前产能已经扩的差不多，还有30亿的供应协议，这次应该是一个比较好的利好时间。AMD的路线图，维持了纸面性能和英伟达的隔代竞争。
