$立昂微(SH605358)$ 最近看了立昂东芯对标公司台湾稳懋的历年年报，很多人还没有意识到立昂东芯的前景。半导体一位大咖说过，晶圆制造行业，只要生产了，产品在下游开始应用了，就有不断改进迭代改善的机会，以追赶者的身份不断蚕食市场。今年是立昂东芯的转折年，一是技术突破，产品在下游厂商认证结束进入应用阶段。二是国际国内环境变化的机遇，镓材料的出口管控政策及关键技术自主可控的要求。从最近机构调研报告看，产品从去年三季度以来开始放量，每月产量不断创新高，随着下游应用的逐渐好转，低轨卫星、自动驾驶、激光雷达、人工智能、光通讯等应用的放量，今年产能利用率有望突破80%，预计营收达5亿元。

台湾稳懋成立于1999年10月，从2000年11月产出亚洲第一片六吋GaAs HBT MMIC晶圓开始，历时7年不断发展，于2007年开始扭亏为盈利（因客户认证时间长成本高）。2022年全年合并营收为41.87亿元人民币，其中晶圓代工占比97.15%，盈利为4.11亿元人民币，2023年全年合并营收为36.17亿元人民币，同比滑了14%，累计全年盈利为-7864万元人民币。2023四季营业毛利率自上一季的 22.1%上升29.4%，营业净利率也自上一季的 1.7%回升13.1%，四季度盈利为8805万元人民币。2023年具体数据没出，分析从2017年到2022年业务分布，在内销、美洲和欧洲市场营收基本持平的情况下，亚洲市场营收从2019年最高占比67.95%下降到2022年59.92%，这可能与中国国产替代有关？2022年共有三个工厂合计6寸月产能为4.3万片，2017年至2023年归母净利为人民币8.58亿元、7.12亿元、10.20亿元、14.88亿元、12.43亿元、4.11亿元、-7864万元。2017年至2022年平均每片晶圆代工费为人民币14350元、15701元、15888元、15311元、13471元、17102元。2021年全球砷化鎵元件市场(含IDM厂之組件)总产值为98.38亿美元，砷化鎵晶圓代工市场規模为11.77亿美元。2021年市占率为77.3%，为全球第一大砷化鎵晶圓代工半导体厂商。

根据网通大厂愛立信 出具的最新版【愛立信行动趋勢報告】显示，2022年全球已有超過 230 家電信商提供商用 5G 服務，5G用戶數於2022年第3季已達約8.7亿左右，相較於2009 年推出的4G，5G的用戶數成长更快，預計 5G將比4G早2年达到10亿用戶數。按Yole Développement的預估，預期2028年全球5G用戶將会达到50亿，約占行动用戶总數的55%。2021年至2026年RF元件及RF前端模組的年复合成長率(CAGR)仍有10%，其中功率放大器(PAs)年复合成长率為8%，显示砷化鎵元件的用量將持續增加。

从稳懋的发展历程看，最初是承接欧美IDM厂商经济性不高的产品，经过不断的研发迭代改善逐步成长为全球第一代工厂。由于砷化鎵元件为通訊产业之主要元件，产品之良率、品质之稳定及快速的交期更为砷化鎵IC设计公司及IDM厂商所要求，客戶认证供应商所需時间长，且須負担其机密可能外泄之风险，因此认证一家潜在供应商之成本极高， 一旦认证通过且品质、交期、量产能力皆符合要求，則客戶再转单到其他供应商之机率甚低，因此，客戶极高的转换成本形成产业进入障礙，除非有迫不得已的原因，IC设计公司及IDM厂商一旦选定代工厂便不会轻易更換。

国内厂商转机在2023年镓材料的出口管控政策叠加低轨卫星及防卫等关键技术自主可控的要求。砷化鎵半导体具有高频、抗辐射、耐高电压等特性，因此广泛应用在主流的商用无线通讯、光通讯以及先进的国防、航空及卫星用途上，因其材料特性而成为无线通讯、光通讯以及先进的国防、航空及卫星之重要关键组件。全球85%以上的镓原料都是由中国生产和出口。一旦原材料及相关半成品严控出口，国外相关产业链成本随之上升是大概率，（2023年稳懋亏损7864万，除了上半产能利率不足有关外，是否与材料管控有关？有待验证）在经济效益及未来不可预估风险的考量下，国内的设计公司把生产订单转回国内就顺理成章了。