关于两个市场热点的个人理解：
1、AIPC，也就是AI边缘计算，我始终认为基于当下技术，近1-2年不具备部署的价值，因为硬件效能太低，终端成本太高，但如果我们把它理解成噱头，谁是受益者呢？我猜想可能是英伟达或微软，不会是intel，英伟达现在优化显卡运行AI程序。
2、随着AI需求提升，人们设想本来用1000张H100的事情要用100000张。但HB200则表明了另一种趋势，就是芯片封装工艺下的芯片集成，晶体管数量提升，将不同模块封装在一起达到最高的带宽，以前500张H100能做的事情，现在一组NVL72就做了，当然大型集群服务依然会存在于微软谷歌这样的超级云巨头，但与其去炒作只有巨头才会采购的光和铜，不如多看看封装和制冷。
英伟达 CEO 黄仁勋已确认，其下一个 DGX AI 系统将采用液冷散热，这为数据中心领域带来了新的机遇。数据中心和 AI 服务器领域一直在加快推进液冷，各公司为液冷设备的制造工厂投入巨额资金。
想听下大家的理解，AI服务器液冷市场的弹性空间很大吗？哪个公司最受益？
$上证指数(SH000001)$ $英维克(SZ002837)$ $中科曙光(SH603019)$