以ChatGPT等大模型为代表的AI浪潮驱动全球算力需求爆发，交换机作为大模型训练集群中的核心网络设备，其性能决定训练集群的效率、规模和稳定性。交换芯片是交换机的核心部件，承担数据包转发功能，行业壁垒较高。交换芯片长期被博通、Marvell、思科等海外巨头垄断，但随着数字经济政策持续落地、AI加速爆发、国产化不断推进，本土厂商有望加速突破，进一步抢占以太网交换芯片的市场份额，建议关注交换芯片国产替代机遇。
交换芯片壁垒极高，体现在：高速率芯片涉及先进制程，资金成本高；产品研发周期长，需要持续的现金投入；产品生命周期长达8-10年，芯片与下游整机需密切配合，客户粘性强。因此全球仅少量玩家。在中国商用交换芯片市场，国外厂商博通、美满、瑞昱三足鼎立，2020年市占率分别为62%/20%/16%。盛科通信排名第四，占1.6%，为国产商用芯片第一。
根据Lightcounting的数据，2023年数据中心3.2Tbps及以上交换芯片的市场规模将达到18亿美元，2027年该数字有望成长到36亿美元，23-27年CAGR达18.9%。根据Arista 23年Q2业绩说明会转引Dell' Oro的数据，800G速率交换芯片从2023年开始逐渐起量，2025年800G速率交换芯片市场规模将超过100G/400G速率交换芯片成为数据中心主流产品。
预计数据中心、车载以太网等发展将持续扩大以太网交换芯片需求。据Canalys数据显示，23Q2国内云基础设施服务支出达87亿美元，同比增长19%，环比增长13%。根据亿欧智库，我国边缘计算市场规模预计从2022年的623亿元增至2025年的近2000亿元，21-25年年均复合增速预计达47%。云计算、边缘计算发展带来庞大的数据中心建设需求，有助于以太网交换芯片市场规模的扩张。此外，汽车电子架构不断演进，根据佐思汽研，2023年车载以太网交换机/物理层芯片市场规模约8亿美元，预计2028年平均单车使用2-4片以太网交换机芯片，将带动其市场规模增至25亿美元。
（1）盛科通信（688702.SH），国内以太网交换芯片Fabless厂商
国内主要交换机厂商中有两家都是盛科通信的客户，前五大厂商中，华为和思科采用自研以太网交换芯片用于以太网交换机，新华三、锐捷网络以及迈普技术均为公司主要终端客户或直接客户，在公司前五大客户销售情况中有所体现。以公司TsingMa.MX产品为例，该产品的主要客户包括深圳中电港技术股份有限公司（主要终端客户为新华三）、Switech International Limited（主要终端客户为锐捷网络）、迈普通信等。
（2）裕太微（688515.SH）：主营PHY芯片，交换芯片小批量出货，优质在于集成自主PHY芯片的IP
根据近期的投资者调研纪要显示，裕太微自主研发的千兆5口交换芯片已实现小批量出货，由于验证周期拉长，6月初才完成部分客户的验证，并且还有许多客户在测试导入中，该产品应用于家庭端，受整个消费市场影响较大，上半年相关收入低于预期。六口交换产品和八口交换产品也将于今年年底推出量产样片。同时车载 TSN 交换芯片也在加紧研发。裕太微宣称希望3~5年内交换芯片和PHY芯片营收能接近1:1的比例。