三星 ALL IN 英特尔全面转向玻璃基板 新一代封装产业的下一个罗博特科

三星集团的电子子公司正在联手通过建立联合研发（R&D）统一战线，加速玻璃基板（一种用于半导体封装的材料）的商业化。该战略旨在比十年前进入玻璃基板研发的半导体竞争对手英特尔更快地实现商业化。

玻璃基板有什么优势，能引得几家大厂竞折腰？

在半导体领域追求推进摩尔定律极限的当下，行业公司们都在使出浑身解数，以图纳入更多晶体管、实现更强算力。不过之前，大部分竞争焦点集中于如3D封装等工艺环节，而玻璃基板则代表着另一环节竞争——材料。

对于基板材料领域而言，玻璃基板是一项重大突破，它可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势。

用英特尔的话来说，玻璃基板能将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet。

玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。

本文主角 $德龙激光(SH688170)$ 公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，现有玻璃通孔(TGV) 、激光开槽 (low-k)、晶圆打 标、模组钻孔，(TMV) 、激光解键合、辅助焊接等激光 精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比 较低。

其他比较正的就是

$沃格光电(SH603773)$ 目前公司TGV技术在半导体先进封装领域的市场化应用已进入量产前的产能投建阶段，并同时在加快推动与客户的各项沟通洽谈工作

$三超新材(SZ300554)$ 三超新材的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。

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