跟踪三年sic 纳米银烧结打样送货华为 推进顺利tcb热压焊 先进封装有序进行大单品第一次进入果链的手机机器视觉 自动组装线继续放量2025封装线建成投产继续业绩加速验证今年和明年将会是快克最好的两年加油 我们的目标是200亿
涨100-120亿就下跌40% → 60亿200. 亿估计在2029年
请教一下,文中的TCB热压焊与热压键合是一回事吗?谢谢!
股性不怎么好,可能是还没启动