$中芯国际(00981)$ $中芯国际(SH688981)$

1. **28纳米超低功耗平台**：该项目已经完成工艺器件开发并正在进行PDK1.0的制作，目标是进一步提升平台性能，拓展更多器件种类，并导入多个客户的产品进行批量生产。

2. **40纳米嵌入式存储工艺汽车平台**：该平台专为汽车应用设计，已经完成研发并进入小批量试产阶段。

3. **4X纳米 NOR Flash 工艺平台**：同样成功完成研发并进入试产环节。

4. **55纳米高压显示驱动汽车工艺平台**：作为新一代产品，基于原有平台进行了升级优化，缩小器件面积，发布PDK 1.0版本，并开始产品导入验证，旨在实现更高良率和批量生产。

5. **65纳米射频绝缘体上硅工艺平台**：完成了自主研发，射频性能达到业界领先标准，进入产品导入验证阶段。

6. **90纳米 BCD 工艺平台第二阶段**：在第一阶段有多家客户产品已经进入量产的基础上，第二阶段开发正在推进，致力于提升性能，丰富器件种类并通过车规验证，满足更多客户对电源管理芯片智能化发展的需求。

综合以上信息，中芯国际在2023年专注于发展从28纳米至90纳米不同节点的多种先进工艺技术，这些技术广泛应用于物联网、移动通讯设备、数字电视、图像处理、智能手机、WiFi射频前端模块、OLED/LCD显示驱动芯片、电源管理、音频放大器、智能电机驱动、车用芯片等领域，体现了公司在晶圆代工行业的技术研发实力与领先地位。同时，公告还强调了研发团队规模与素质的提升，研发投入的稳定增长，以及国际布局、产业链协同、风险管理等方面的策略举措。

光有芯片代工厂不够，还要我们本土自己的企业和代工厂磨合，本土半导体公司、电子消费公司，跟中芯磨合后，不停根据客户的需求改进生产线。台积电深度绑定苹果、英伟达、高通等，未来我们这几年本土的汽车、电子产品逐步喂养中芯，加上这几年资本支出，未来是光明的，短期是煎熬的。