指数稳，则个股就会轮动，因为每支个股逻辑不一样，耐心即可。
A、HJT电镀铜头部企业专家纪要
关注：罗博特科（电镀铜设备+CPO设备）
太阳井业务展望：23年GW级 HJT电镀铜产线交付，HJT/TOPCon清洗制绒设备交付；24年8GW HJT电镀铜产线订单，清洗制绒设备批量交付，拓展其余HJT环节设备；25年20GW HJT电镀铜产线订单，打造HJT完整产线方案；26年占据HJT整线方案领先份额。
Q：太阳井和客户签订GW级框架协议，上次公开发布（罗博特科）是两个月前，最近行业有什么变化？
A：行业近期有整体进步，在设备本身、工序优化、材料升级、产能升级等都有变化。GW级试验不是刚刚准备好的。
栅线宽度进一步降低，现在可以做到12μm，图形化技术下在光伏领域可以在做到稳定产能、宽度、良率。整体产线生产效率在持续向好。
Q：客户效率？
A：A级良率已经到90%以上，但是客户现在提出了更高要求，我们认为近期就可以达到要求，甚至是周级别的日期迫近。有信心实现今年GW级别订单落地。
Q：除了通威外其他客户进展？
A：大客户都接触过，但是公司还是希望先把大部分问题都解决后再和客户接洽减少资源浪费。现在主要是把200MW线做到成熟。
Q：电镀铜哪些环节和设备是自己做，哪些交给别人？
A：主要环节的设备都是自己做，包括材料端都投入很多。种子层不是自己做，这块是后期真空设备，客户自己都有。
Q：200MW下对应的GW级别的设备价值量？
A：1亿/GW左右。后续如达到10GW会降很多。设备1亿左右，种子层初期4000万，后期量产可以降到2、3000万。这些是没算上研发费用摊销的。
Q：主要影响良率的设备？
A：电镀环节，电镀完铜后处于美观还要镀锡等。
Q：效率进展？优化是谁主导？
A：现在0.2%，现在还没有完全优化好，未来我认为0.3~0.5之间是可以的，尤其考虑到TCO的优化。HJT的电镀铜优化调整主要是客户那里（通威），因为涉及到材料选择。
Q：靶材变化？
A：栅线做细后去铟化，有改变的可能，因为考虑到导电性。
Q：金属化成本？
A：量产化后1毛左右，包括6分掩膜材料、电镀药水等，其中3~4分的电镀材料由我们提供。此外还有4分钱折旧、人工水电、污水处理等。药水也是我们自己弄。
Q：预计今年年底会有GW级别，什么时候能产业化？如3~5GW甚至10GW？
A：真正的基本上有产能建起来肯定是要到明年。如果乐观情况下，我们认为后年是有可能见到大GW级别。
Q：有人提到明年8GW的订单？都是和电镀铜相关的设备吗？
A：这只是我们预测，没有任何客户和我们保证。按照进度能达到预期的情况下，我们认为是我们有能力或者我们的目标是明年能签下来8GW左右的量。
B、HJT&叠层技术峰会梳理
关注：东方日升（hjt电池组件转型成功）
1、HJT产能：产能持续爬坡，年底组件与PERC成本打平。
（1）华晟：目前产能8GW，12GW设备正进场，23年底产能达到20GW，25年突破40GW。
（2）日升：23上半年产能5GW，23Q4预计释放5-10GW的产能，23年底达到15GW。
（3）通威：23Q4开启HJT-电镀铜GW级试产，待电镀铜+HJT+0BB技术成熟后，规划进行10~20GW量产。
2、HJT提效：双面微晶、电镀铜、清洗制绒、光转胶膜、0BB、钙钛矿叠层。
（1）行业：23年通威HJT最高电池转换效率26.49%，组件正面功率达到743.68W，阿特斯电池效率达到26%左右，华晟电池量产效率约25.3-25.5%；24年HJT组件功率有望740W+，电池效率有望提高0.9%（制绒0.1%+双面微晶0.2%+光转胶膜0.3%+电镀铜0.3%），组件功率有望提高1%（0BB）。
（2）双面微晶：通威采用迈为的双面微晶整线装备，达成了量产210*66HJT组件功率743.68W的记录，2023年开始，具备双面微晶的产线将成为主流。
（3）电镀铜：能够提升电池片0.3-0.5%效率，对应15W左右的组件功率增益，通威23年底进入GW级试产。
（4）光转胶：赛伍光转膜相比截止膜可以提升1.5%的组件功率（约10W），且保证HJT组件30年的寿命。
（5）0BB：2023年7月通威银浆版0BB最高功率突破740W。
（6）清洗制绒：有效提高少子寿命，提效约0.1%。
（7）钙钛矿叠层：HJT+钙钛矿叠层理论效率可达到42.5%，效率纪录32.5%，量产效率30%+。
3、HJT降本：硅片、银浆（银包铜、0BB、电镀铜）、设备、规模效应。
（1）行业：目前HJT非硅成本是0.25-0.26元/W，其中日升约0.25元/W，华晟约0.26元/W，未来优秀的企业非硅成本应该做到0.21-0.22元/W，一体化成本与PERC持平。
（2）硅片：半棒半切提高边皮利用率约20%，110μm已导入量产，降本约0.1元/W（相比于topcon/PERC）。此外精准吸杂、CCZ+FBR都可有效提高硅片良率降本。
（3）银浆：①银包铜已具备量产导入条件，2023年Q2预计导入银包铜50%(银含量)，23年底银包铜40%，24年中35%，24年底30%；②0BB相较MBB，纯银单耗降低50%，胶膜用量降低27%，焊带用量降低35%；③电镀铜，通威预测电镀铜比丝网印刷金属化部分成分降低17.4%。未来金属化成本不高于0.05元/W。
（4）设备：目前铟用量为14mg/w，如PVD设备改进+ITO规模回收，铟用量可降低至4.3mg/w，靶材成本从4.5分/W降低到1.5分/W。
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