话痨时间。

1.鲍威尔发布的国会证词偏鸽，黄金、原油、各股指期货纷纷跳涨，美股高开高走，纳斯达克新高了，羡慕啊，听说科创板是参考纳斯达克的？千万别用谎言伤害单纯的我

2.云计算有两个重要消息，一是IBM340亿刀收购红帽完成，又刷新了次美国第三大收购案；二是Gartner发布了最新一期的全球云计算市场数据，提到受益于近乎“激进”的投入，阿里云2017-2018年度业务规模接近翻番，份额从4.6%增长到7.7%，增幅67%，稳定“坐三望二”，增速跑赢全场，包括份额已开始回撤的老大亚马逊。结合前面Gartner报告提到阿里云在亚太地区占19.6%份额（超过亚马逊和微软的总和）的统治地位，以及阿里云数据库同样以第一的增速稳居全球份额前三，援引万联证券的研报观点，似乎能够传达出国产软件的破局点可能会在从云端系统及数据库的意思，参与须谨慎。

3.华为官微下午出了CPE获得目前唯一5G入网许可的消息，这意味着华为成为当前唯一一家实质打通了国内5G从技术标准到组网部署到终端的全链条（技术上及监管上）的企业，叠加着美帝松绑华为，华为辅助升级国内供应商、荣耀进入电视产业等等，华为链的热度可能会有较强持续性，明天第五届物联网博览会，这又是华为的重点方向，看会有什么新东西，参与须谨慎。

4.日韩撕逼愈演愈烈，安倍接受采访表示“日韩信赖关系已经崩溃”，韩三星副总访日协商材料供应碰壁。韩国三星+SK海力士控制70%+存储器产能，而日本则有综合70%+化学品产能，这一撕起来短期如果不能解决，直接结果可能就是产业链上下游两头（化学品和存储器）涨价，典型的事件刺激涨价模式，这也是韩国厂家敢说“正好帮我们去库存”的原因。但这种模式非常受事态发展的影响，如果撕得时间超预期的长，那就是巧妇难为无米炊的断粮格局，可能会对韩国半导体和面板造成比较严重的打击，同时也是国产化学品和面板的机会；而如果撕的时间比较短，那可能就是个短期的存储器价格波动（最近存储芯片已经有反映了），但要注意，在存储器价格本已进入下行趋势的当下，尽管我国存储器产业还并不成型，风险还是存在的，参与须谨慎。

5.还是半导体方面的，英特尔出了三项新型封装技术，分别是Co-EMIB、ODI、MDIO，不用管这些高大上的简称，三个技术总体思路一致，就是如何把多芯片集中封装成一体，降低各类延时及通讯资源消耗，使其尽量达到单个强大芯片的效果，结合台积电也在推自家的同思路先进封装，未来这个思路是趋势无疑了。说人话就是利用一系列先进封装技术让N个大小芯片合体成一个牛逼芯片。组成脚和腿！组成躯干和手臂！我来组成头部！！！机甲舰队！看过没有？没看过？咳，我没疯