大摩曝出英伟达GB200新料：供应链启动，两个细分有新变化
市场各种分析的GB200，大摩又带来了一些新料。
GB200的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。
GB200催生两个增量市场：测试、封装
大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。
·半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
·半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
ASIC芯片入局AI半导体市场
大摩预测ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过 GPU 的增长速度，并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。
主要原因是由于下游逐渐个性化的需求。参考本月初海力士和美光提到的HBM逐渐趋向于定制化，也是因为下游需求的个性化趋势。
同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计，可以针对特定算法和模型进行优化，从而获得比通用 GPU 更高的性能。
淳中目前独供测试板卡耗材，同时公司自研 ASIC 芯片正在进行相关测试工作。