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TW科技股产业展望：

Nvidia GB200产品架构说明及出货预期、液冷散热架构及产值分析、台厂供应鍊受惠程度剖析

● GB200产品主要三种分为DGX NVL72/NVL36、HGX B200三种。HGX B200可以跑x86，NVL72是纯解决方案，任何东西都无法变动，NVL36只有在Compute tray或机柜外部连结端口可以客制化，其馀必须使用GB200主板和NVLink交换器。

● GPU佔NVL72/NVL36分别80%/70%，加上Switch tray将达到90-95%，预计明年出货量40K，其中72为10K/36为30K，大约挹注NVDA 500亿美金，台湾供应链都可受惠。

● ODM目前首推鸿海、广达，鸿海会做NVL72 100%，NVL36会做前面的Switch tray，纬创与英业达有做部分。

● NVL72热功耗较高，预期採液冷散热为主，但受限资料中心的管道建制渗透率待观察；NVL36运算层空间较大利于散热运作，预估主流为CSP业者加挂机柜后之气冷方案，可在现有资料中心直接部署。散热组件cold plate 约200-400美金，CDU为高单价产品上看上万，整柜NVL36 液冷产值33k-70k美金，气冷约5k-10k。资料中心散热为客制化设计以CSP/ODM业者决定，CDU软体控制沿用Vertiv，台湾厂商在cold plate等零组件较有优势，首选为奇鋐。● 2024年液体冷却解决方案在台湾供应商的销售额中所占比重不到10%。但预期液体冷却在数据中心的渗透率将从2025年开始急速提升，由于其高产值特性，将成为相关制造商销售额的主要驱动力。

● CCL GB200规格较H100大幅提升，同时包含Compute tray和Switch tray，且部分材料用到M8等级，提升CCL产值，但不像传统伺服器到H100的幅度。以往供应链台光电掌握大多数订单，GB200有较大变化，除设计架构改变，也希望分散供应。斗山抢到OAM订单为主要受益者，联茂在配板也部分受惠，材料受市场肯定。

● GB200 NVL72搭载6个电源机箱，每个机箱搭载6颗PSU，每颗5.5kW，主要供应商除台达电、纬创子公司还有光宝科。DC/DC 转换器主要供应商为台达电、MPS，台达电为GB200电源供应器、转换器主要受惠厂商，预估整体AI Server佔比可达6%。

● CPO模组中光学元件等零件约佔35%，60-70%为DSP/雷射晶片，现所需要之雷射成本皆较高，目前NVL36 800G光通讯模组成本430-450美元，1.6T版本模块至少1500美金以上，光通讯模组制造成本维持高档。

ＱＡ

● ODM部分，SMCI在GB200的定位，若无，是否有其他方式切入？目前第一批名单没有，技嘉和SMCI可能会在第二批，最快要到明年下半年才有小量份额可以出货。

● NVL72+NVL36明年估4-5万，Vertiv能供应那麽多CDU吗？Vertiv产能还需确认，现在CSP还是以Vertiv为主，其最有经验。散热厂多数都在对CDU最后测试，包含奇鋐、双鸿，日电产前日也宣布会扩产，超众会有部分份额。研发速度上，有风扇经验之奇鋐和日电产进度会较快。

● Side car 技术难关是否可以突破？要求包含RDHX冷却背板，但是是属于NVDA 设计，实际散热背板是否需放在Side car还非一定。现行日电产、双鸿都表示气冷解热瓦数都可以150-250千瓦，目前设计上大致上没问题。

● 如果switch tray那两个switch 晶片要用2片cold plate是不是代表compute tray裡面的switch 晶片也要用到cold plate，这样整个compute tray是不是会用到7片cold plate？一个compute tray会有4个GPU，都会需要cold plate，只是cold plate原则上是2-3作为一组来出货。

● 请问GB200 4万柜的推算方式？明年B/H系列各自佔比,裡面GH200 B100 B200 GB200佔比？与下游ODM厂讨论，对比明年台积开出CoWoS产出和CSP资本支出推估。B200 需要1.8m，明年台积CoWoS 估2.4-2.5m，B100约0.8m，H系列Wafer使用量比较少约0.6m。