据财联社消息，近日连续传出半导体元器件涨价消息，继MCU涨价潮后，封测领域再传出涨价消息。11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。
虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。
这是在公司已经上调今年四季度价格基础上的又一次提价，今年第四季度新单和急单价格已经被上调了20％—30％。
业内人士分析认为，产能供应不足导致涨价有以下四大原因：
1、IC设计厂或IDM厂积压的晶圆库存开始大量出货至封测厂；
2、新冠肺炎疫情影响下，远程办公等宅经济模式爆发，笔电平板、WiFi装置、游戏机等产品需求大幅上涨，提高芯片拉货量；
3、车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底，所以车用芯片急单大举释出；
4、5G智能手机芯片销售火热，需要更多的封装产能支援。
据悉，日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。
重磅！日月光宣布涨价，封装产能明年上半年全面吃紧（图片源自OFweek维科网）
产能不足情况或持续到明年年中
业界预计，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。结合往年情况来看，11月中下旬之后封测市场就进入传统淡季，而今年情况尤为特殊，产能满载年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年年中，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。