据《科创板日报》7月11日讯，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会昨日表示，HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。据悉，相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。（Businesswire)。
英伟达2024年的产品组合分类除了之前的既有产品A100/A800以及H100/H800之外，还将推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200及GB200。
HBM4 12hi将于2026年推出，而16hi产品则预计于2027年问世。首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上，英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。
HBM4所需的主要材料包括感光性聚酰亚胺（PSPI）、电镀液和异方性导电膜（ACF），这些材料的生产商在行业中具有重要地位。
强力新材（300429）：是中国唯一的PSPI厂商，已切入全球市场并与台积电旗下的盛合晶微以及韩国SK海力士等知名企业合作。PSPI是HBM封装的关键材料，用于HBM中的缓冲层及再布线层材料，对整个封装过程至关重要。强力新材已开始生产电解液，并且是中国唯一异方性导电膜ACF材料厂商常州德创高新的第二大股东。
上海新阳（300236）：在电镀液市场中为半导体制造和封装提供专业的材料， 在 90-14nm 铜制程技术节点上完成了突破，并提供超高纯电镀液系列产品。
雅克科技（002409）：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升。
神工股份（688233）： 多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升。
飞凯材料（300398）：作为中国电镀液行业的重要参与者，上海飞凯材料科技在技术研发和市场拓展方面表现出色。在材料端提供支持，生产的MUF（环氧塑封料）是HBM存储芯片制造技术所需材料之一，其中液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。
联瑞新材（688300）：为HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝的供应商，其产品对于提高HBM4芯片的封装性能和可靠性具有重要作用。
华海诚科（688535）：作为海力士、三星等国际存储巨头的供应商，华海诚科在环氧树脂封装材料领域占据领先地位，其产品广泛应用于高端存储芯片的封装与保护。
壹石通（688733）：在封装材料领域有所建树，特别是low alpha球铝，这种材料用于HBM封装，具有良好的导热性能。壹石通的封装材料适用于HBM2、HBM3e乃至未来的HBM4。