逸豪新材:HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段

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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:能否介绍下公司的铜箔产品?能否做个简要介绍。谢谢。

逸豪新材(301176.SZ)7月4日在投资者互动平台表示,通过多年来持续的研发和工艺改进,公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进,在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新,目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔,其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货,产品性能稳定,9μm铜箔已向海外客户送样;高频高速铜箔方面,公司经过多年发展,积累了丰富的电子电路铜箔生产技术,掌握了多项核心技术,HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段,但公司受限于现有生产线,无法大批量生产该类高频高速铜箔,公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件,在募投项目投产后,高频高速铜箔可实现批量供货。

(记者 蔡鼎)

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