每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司子公司金宝电子募投的两个项目进展如何？预计何时全面达产？ 宝鼎科技（002552.SZ）5月15日在投资者互动平台表示，金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目，一期项目预计年内投产，达产时间尚不确定。 (记者 蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻