每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，公司生产的聚酰亚胺封装材料，应用到华为手机了吗？ 强力新材（300429.SZ）5月7日在投资者互动平台表示，公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前，公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。 (记者 毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻