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每经AI快讯，华工科技（SZ 000988，最新价：34.76元）发布公告称，2024年4月2日，华工科技接受南方基金等机构调研，公司华工科技董事/副总经理/董事会秘书刘含树、华工科技董事/副总经理熊文、华工科技独立董事杜国良、华工高理总经理聂波参与接待，并回答了调研机构提出的问题。
道达号（daoda1997）“个股趋势”提醒：1. 华工科技近30日内北向资金持股量增加758.63万股，占流通股比例增加0.76%；2. 近30日内无机构对华工科技进行调研。
每经头条（nbdtoutiao）——3年亏损约50％，明星基金经理跌落神坛，不再“看人买基”，基民该如何选择？
(记者 王晓波)
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每日经济新闻
华科大依然是华工科技的第二大股东。九峰山实验室一直在与华工科技合作联合实验室、技术成果产业化，包括首台国产高端晶圆设备。
【国产光刻胶技术，重大突破！】
4月2日，据《科技日报》记者从华中科技大学获悉，该校与湖北九峰山实验室组成联合研究团队，突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。
【湖北：创新出动能
激光闪烁，一片碳化硅晶圆仅用10分钟就完成了切割，崩边在5微米以内，达到国际先进水平。“全国产化半导体晶圆激光切割机是我们联合九峰山实验室推动协同创新，实现高端装备国产化的最新成果。”华工科技产业股份有限公司董事长马新强说，目前新产品已在九峰山实验室完成中试发往首家客户，未来有望成为企业新的增长点。】
【重要议程，专家云集，2024CSE 开幕大会主旨报告议题揭晓】2004年4月9日，本届九峰山论坛采取“1场开幕大会+8场行业论坛+多场行业专题会+多场展边会”的模式，将由10余位国内外院士领衔出席，共计150余位嘉宾分享行业报告，议程可谓相当充实。
《化合物半导体的全球格局下，中国光电子企业的机遇与探索》～熊文，华工科技副总裁。
【华工科技2023年度业绩说明会直击】
“华工科技自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已在九峰山实验室完成测试，发往首个客户处。”华工激光副总经理、精密微纳加工事业群总经理王建刚介绍，公司目前开发的半导体装备产品覆盖化合物半导体前道和后道制程，包括碳化硅衬底外观缺陷检测，晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备，晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备，和碳化硅晶圆关键尺寸测量设备等。