每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的封装技术包括哪些领域？有interposer的产品吗？ 景旺电子（603228.SH）8月17日在投资者互动平台表示，公司的SLP工厂已有封装载板业务，可批量供应COB、BGA、SIP、CSP等封装类型产品，产品覆盖种类多样，包括interposer类产品、通信模组类封装载板、存储类封装载板等。 (记者 张喜威) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻