每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在半导体设备目前进度怎么样？有批量供货吗 三超新材（300554.SZ）8月6日在投资者互动平台表示，公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机，目前处于最终的整机调试和功能验证状态，尚未对外销售。 (记者 蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻