利亚德:无衬底的Micro芯片以50微米以下为主,由于芯片尺寸更小,成本上更有优势

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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:前几天,贵公司在北京展会上发布了使用无衬底Micro LED芯片的透明屏,请问这种无衬底Micro LED芯片,在使用材料方面与现在使用的氮化镓衬底的Micro LED芯片有什么不同,另外,无衬底Micro LED芯片在降低成本、制作工艺等方面比现在使用的氮化镓衬底的Micro LED芯片有什么优势呢?谢谢!

利亚德(300296.SZ)8月3日在投资者互动平台表示,无衬底的Micro芯片以50微米以下为主,由于芯片尺寸更小,成本上更有优势。

(记者 蔡鼎)

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