每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司投产的有环氧塑封料和球形氧化铝是用于高端芯片封装领域么？ 壹石通（688733.SH）7月18日在投资者互动平台表示，公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料，预计在2023年四季度陆续投产。 (记者 王可然) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻