每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司持有的巨优新材产品是否有用于半导体封装的材料？ 汉宇集团（300403.SZ）7月17日在投资者互动平台表示，经咨询参股公司优巨新材，优巨新材业务不涉及半导体封装材料。 (记者 蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻